2023年8月9日- 11日，第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心隆重召开。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖，总经理王坚，资深工艺经理吴勐、资深工艺总监王文军等现场出席了大会多场论坛并发表演讲。展示会上，盛美上海携最新技术及解决方案集中亮相。
一起来回顾现场精彩瞬间！
论坛·演讲
王 晖 博士 盛美上海董事长
8月10日上午，作为中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长，公司董事长王晖博士出席“第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”并主持了大会开幕式。
8月10日下午，公司董事长王晖博士出席了“2023半导体制造技术与设备材料董事长论坛”的圆桌对话环节。
在谈及企业技术创新和专利保护方面的问题时，王晖博士强调了盛美的差异化竞争战略，表示盛美非常重视知识产权的建设。并进一步提出希望国内的一些核心产品在国内市场验证完以后，可以进入全球市场，把中国的全球化产品、差异化产品，贡献给全球供应链，完成国际化的外循环，以完整的国产独立创新，建立装备自信，赢得世界尊重。
半导体设备年会暨产业链合作论坛(主峰会)上，总经理王坚发表演讲
王坚在主峰会上分享了他在新形势下对中国半导体装备企业的定位的看法与思考，并表示，中国半导体设备销售额的成长速度飞快，从2008年的17亿元，增长到了2022年的593亿元。虽然取得如此大的成绩，但是与全球市场规模相比还是很小，国内半导体设备厂商仍是任重道远。
半导体人才培养暨校企对接合作论坛上，总经理王坚出席圆桌对话环节
王坚在谈到半导体产业突破卡脖子问题，以及培育高质量专业人才的问题时，王坚说道：“盛美1340名员工中，研发人员占46%，外籍人员只有4名”，“盛美核心团队技术人员，基本上都是中国人”。他进一步提到两个举措，一是学校需要源源不断地输送人才；二是希望跟高校联合进行前瞻性的、基础性的研发，并努力将成果落地，实现产业化，形成校企双赢的局面。
半导体人才培养暨校企对接合作论坛上，王新征总监发表演讲
王新征在论坛上作了《校企联合共建中国集成电路装备人才高地》的演讲。他谈到龙头企业的带头作用，并介绍了盛美“企业重点实验室”项目。他表示，学校与企业是相互成就、互相配合的关系，学校培养学生的基本技能、科学素养，给企业给输送更好的人才。企业则责无旁贷，提供最新的行业信息，提供最好的研究环境，同时传播企业价值观。
8月9日的半导体人才培养暨校企对接合作论坛上，吴勐经理发表演讲
吴勐作了《第三代半导体电镀挑战和进展》的报告分享，报告提到，盛美半导体在电镀设备方面有自己核心专利技术和长期的产业化应用，ECP现在已有53个专利授权，其他154个专利还在申请当中。针对化合物半导体的特点，经过最近几年的研发、开发出了有自主知识产权的电镀设备可以满足化合物半导体不同电镀工艺需求。2021年，盛美开发出的高速电镀专利可以根据客户的时间定制不同的腔体数量，使产量能达到最大化。
“前道涂胶显影Track设备”介绍发布
8月10日企业专场新品发布上，王文军总监介绍“前道涂胶显影Track设备”的现场
王文军在介绍里说道，前道的涂胶显影设备是前道芯片制造当中很重要的环节，目前的前道涂胶显影设备90%的市场还是国外企业，国内企业的市场还有很大空间。盛美从2013年就开始进入涂胶显影领域，前道涂胶显影Track设备全套软件控制系统和电控系统都是由盛美上海团队自主研发，并经过多年的客户验证，已基本具备工艺性能优良、产能高、可靠性高、稳定性强的特点。
盛美上海现场展位A1-T43
盛美上海展位吸引了不少观众驻足，新老朋友们一道，分享创新技术、交流行业经验、探讨产业发展。
