8月3日，第六届“芯力量”第二场初赛【材料与存储专场】成功举办，本场汇聚存储芯片及整套解决方案提供商、国内领先的半导体薄膜沉积材料提供商和光刻胶技术探讨及产业化进展三大优质项目，展现了存储和半导体材料的国产化进程。上百家专业机构代表全程聆听了会议，点评嘉宾对项目作了精彩细致的点评。
本场邀请的点评嘉宾为：
张磊 盈富泰克（深圳）信息产业创业投资基金 投资总监
北京大学MBA，专注于半导体、高端装备制造等行业早期项目投资，从事投资行业8年。
同时，现场也开放了互动环节，多位投资人参与了和项目的交流沟通环节，与会人员高质量的互动再掀热潮。
以下是参加本次路演的项目现场精彩演绎：
首个项目来自深圳宏芯宇电子股份有限公司，该公司2018年12月成立于深圳，在存储芯片及整套解决方案方面有多年丰富的经验。公司在存储领域拥有先进的技术，主要产品包括嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列。其存储控制芯片基本自研，产品与行业其它竞品相比，在性能和价格等方面具备明显的优势，同时积极响应国家号召，实现存储产品国产化替代。
宏芯宇的核心竞争力体现在研发团队、原厂资源和客户需求上。
从研发团队来看，宏芯宇研发人员约占员工总人数的80%，80%以上的研发人员具有多年相关行业研发经验。研发团队主要负责人均有18年以上芯片设计经验和固件设计经验，同时拥有多年瑞昱、群联、联阳等国际知名半导体公司的项目研发成功经验。
从原厂资源来看，芯片研发因其门槛高、时间长、资金投入大、失败率高的特性，对高端人才的需求高，公司研发团队主要负责人依靠多年的成功经验为本项目保驾护航，同时跟大厂合作开发，提高本项目的研发成功率，节省研发时间及研发费用。
从客户需求来看，宏芯宇的产品根据平台可以实现相应的客制化需求，满足如车规在高震动，宽温区，供电不稳定的环境下能确保资料的正常读写，并对如服务器端的长时间高效的读写一致性提供高性能的解决方案，在对极度要求体积小，低能耗的如智能手表上，有比其他竞品更佳的解决方案。
第二个项目来自安徽亚格盛电子新材料有限公司，该公司聚集于电子特气和化合物半导体材料，主要应用于半导体制造领域的CVD和ALD制程，产品主要涵盖硅基特气、金属类和非金属类的各类前驱体材料等。下游客户主要涉及第一至第三代半导体制造，光伏与新能源，LED，平板显示等泛半导体领域。
亚格盛的项目亮点在于核心团队、成膜材料市场前景、产品交付三大方面。
一是核心团队创业十五年，有着二十五年以上的行业研发与创业经验，互补性强。公司董事长期从事高纯电子化学品研发，参加了“七五”、“八五”国家重点科技攻关项目和863计划，打破国外MO源垄断，是行业知名专家；
二是成膜材料被公认为行业最顶端的关键材料，5G、数据中心、新能源汽车、光伏、储能等领域的发展对材料提出了更多元、更高的需求，且公司是这个领域中少有的几家国内供应商，市场前景广阔；
三是公司产品已进入多元化、客户多元化、行业多元化阶段，具备从实验室到芯片产品可靠交付以及规模化量产能力和供应能力，目前已进入全球顶级客户20纳米以下先进制程超过十年时间，并获得全球顶级客户认可。
第三个项目来自苏州理硕科技有限公司，该公司于2019年9月成立于苏州工业园区苏州纳米城，创始团队来自默克电子日本研发中心，在光刻胶产品化方面有丰富的经验。公司在平板显示器和半导体芯片用光刻胶领域拥有先进的技术。公司主要产品包括平板显示器用TFT光刻胶和PSPI光刻胶，半导体芯片用各种i-line光刻胶等卡脖子技术产品。
理硕科技的优势在于公司团队、产品和能够快速响应客户需求。
首先从公司团队上看，创始人在日本学习、工作20余年，有着逾12年国际光刻胶行业巨头海外研发部门工作经历，带队攻克过许多世界级行业技术难题；
其次从产品上看，理硕科技已经研发出20几种光刻胶，产品种类齐全，具有切实的研发实力，例如在平板显示领域已实现TFT光刻胶和PSPI光刻胶的全覆盖、另外产品可以实现对大部分芯片制造用光刻胶的覆盖，除了种类齐全外，该公司部分产品已经获得国内大的芯片和显示器厂家评测认证，结果良好；
最后理硕科技能根据客户需求快速开发新产品满足客户需求，技术应对能力较高。
自此，第六届“芯力量”第二场初赛线上路演已圆满结束。下一场路演正在筹备中，敬请关注！
此外，第六届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！
报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
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