7月28日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（证券简称：安集科技，证券代码：688019）召开了2023年第一次临时股东大会，就《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》、《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》、《公司关于前次募集资金使用情况报告的议案》等多项议案进行了审议。与会期间，安集科技资深常务副总裁、董秘杨逊与包括爱集微在内的股东就拟发行可转债计划、公司CMP抛光液业务情况等话题进行了深入交流。
CMP抛光液全球市占率约7% 有信心面对未来成长空间
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
其中，化学机械抛光液在CMP技术中至关重要，在抛光材料中价值占比约50%，其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。
安集科技在CMP抛光液方面已有能力提供全品类产品的解决方案，包括铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、硅抛光液、介电材料抛光液、高端纳米磨料等多个产品。
对于安集科技的CMP抛光液业务情况，杨逊表示，“在公司发展历程中，CMP抛光液是主营业务板块之一，目前来看在全球的市占率大概是7%，公司这几年有了比较好的成长达到这一市占，实际上我们还有很大的成长空间，无论是国内还是海外，相关的应用领域不断增加。我们会继续在CMP抛光液领域投入研发，同时公司在产能建设方面，为更好支持市场，募投项目或者内部自筹的项目在CMP抛光液产能上面做了未来3~5年的布局。我们希望在国内继续做好家门口的市场，更大更强，接下来也会积极的去洽谈海外的机会，来拓展更广阔的市场。”
拟发行可转债不超过8.8亿元 增加产品供应能力
据杨逊介绍，本次安集科技向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过88,000 万元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：
“本次可转债拟募集资金的总额不超过8.8亿元，上海安集集成电路材料基地项目和上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目这两个项目实际上是在同一个基地上建设的项目。第三个项目是宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目，主要增加我们主营业务项下的生产线来增加产品供应能力，项目投资总额是8000万，募集资金使用金额为6000万。第四个项目是安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目，主要用于研发中心的建设，我们会继续加强研发投入，采购一批大型设备研发机台。”杨逊说道。
爱集微了解到，上海安集集成电路材料基地项目投资总额为3.8亿元，募集资金使用金额为3.8亿元。当被问及该项目的具体规划时，杨逊表示，“首先我们有非常完整的可行性、财务、市场分析和技术认证等。整体来说，我们要拿一块土地用于建厂以生产用于上游的原材料以及多品类的现有功能性湿化学品、电镀液及添加剂。从我们拿地到建设再到投产预计需要三年左右的时间。”
除了以上募投项目外，安集科技多条生产线项目正在积极建设中：金桥生产基地的生产线预计在下半年开始测试投产；宁波生产基地的功能性湿电子化学品正在爬坡上量中，目前也正在建设化学机械抛光液的生产线，进一步加强和保障产品供应能力。
（校对/刘昕炜）
