集微咨询统计显示，2023年6月发生超45起“芯融资”事件，融资总规模超120亿元。其中，IC设计领域融资事件占比约40%，半导体材料领域融资事件占比约15%，半导体设备领域融资事件占比约13%。材料设备赛道融资事件占比近3成，融资总规模超24亿元。
融资情况
本月融资事件环比增长5%，融资规模环比增长161%；融资事件同比减少31%，融资规模同比减少25%。
高额融资事件
披露具体金额的融资事件中，长飞先进、奕斯伟计算、鑫华半导体等企业融资规模较高。其中，长飞先进A轮融资规模超38亿元，奕斯伟计算D轮融资规模超30亿元，鑫华半导体B轮融资规模为10亿元，TOP5融资事件总融资规模占比达72%。
活跃资本
6月，广发乾和、毅达资本、蔚来资本、中科创星、建投投资、中金资本等机构接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本有参投同一家企业的动作出现。
热门地区
从6月各地融资事件来看，江苏数量最多，超13起；上海次之，超9起；广东、浙江、安徽、北京并列第三，皆超4起；TOP2省份（城市）占比近50%。
热门赛道
近几年，半导体材料和半导体设备赛道受到资本更多关注，投融资事件不断攀升。今年上半年，在一级市场，半导体设备领域发生超30起融资事件，半导体材料领域发生超35起融资事件。
6月设备领域融资事件：
迈睿捷完成数千万元天使轮融资，投资方包括开弦资本旗下主体开弦私募股权投资管理有限公司。该公司核心团队拥有半导体涂胶显影设备国际垄断企业东京电子涂胶显影机10-20年以上设计、应用及开发经验。其成立伊始即取得首台前道涂胶显影设备订单及预付款，计划2023年8月交付产品。
芯三代获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
视睿科技完成近亿元A轮融资，由银盈资本领投，老股东基石基金、比特大陆、杭州英佰力跟投。该公司致力于成为国内领先的半导体制造过程检测设备整体解决方案供应商，已在半导体及LED光电全产业链场景中广泛落地，客户包括三安光电、首尔半导体、三星、比特大陆、晶合集成、苏州微纳、士兰微等半导体晶圆制造与封测厂商。
韫茂科技连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元。目前已推出12款产品，产品线包括ALD原子层成膜系统、PVD物理气相沉积系统、CVD化学气相沉积系统、UHV超高真空镀膜装备等高端薄膜沉积设备。
6月材料领域融资事件：
鑫华半导体完成10亿元B轮融资，投资方包括中建材新材料基金、中车转型基金、建信投资、浦东科创、成都科创等。该公司由协鑫集团控股的江苏中能硅业科技发展有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立，是一家实现电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖的企业。
瑞为新材完成数千万元A轮融资，由明智大方资本领投，水木创投跟投。其团队在业内率先突破了金刚石-金属复合材料的高可靠性、高一致性制备方法和基于该材料的芯片热沉产品低成本灵活成型生产工艺。
阜阳欣奕华完成超5亿元人民币 D 轮融资，由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电等投资。该公司已推动TFT-LCD显示用高端光刻胶国产化替代，半导体光刻胶业务已与多家12英寸晶圆厂达成合作关系，KrF产品在多家客户导入测试中。
芯承半导体已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。该公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。（校对/项睿）
