全球规模最大、最具影响力的半导体专业展会——SEMICON China 2023于7月1日在上海新国际博览中心落下帷幕，展会盛况空前，覆盖国内外芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。
智现未来携引领业界的EI工程智能系统亮相SEMICON，其中包括FDC设备故障监测与分类、R2R/APC先进工艺过程控制、RMS设备配方管理系统、PMS预防管理系统、OEE设备效率分析、eDataLyzer大数据智能良率分析平台、WQP晶圆质量预测、智能决策DSS等工程智能软件产品。并在展会中重磅推出半导体领域专业大语言模型“灵犀”和Smart FDC，引领行业潮流，吸引众多参展商和专业观众驻足，深度交流探讨。
“灵犀”大语言模型——半导体行业的ChatGPT
中国半导体制造业在飞速发展的过程中不得不面临一些问题，一方面，我们大规模地新建、扩建半导体工厂，以提供全世界最大的制造能力，匹配我国发展需求。另一方面，相较于半导体行业发展较早的国家和地区，虽然我国行业人才数量不少，但是相对于实际需求人才密度依然较低，导致我国单一工厂缺乏有建制的、资深的工程师团队。
因此，如果有一套系统可以使资深工程师经验固化，并实现自适应知识迭代，将有利于工程师们轻松访问所需的所有经验知识，使他们具备专家般的知识储备量和效率，更快、更明智地做出决策，从而提高人效比，以匹配我国半导体行业的飞速发展。
智现未来根据多年深耕半导体领域的经验，推出了具有深度半导体领域经验的大语模型基座——灵犀。“灵犀”大语言模型可以结合企业工程师过去的经验文件以及外部开放的领域知识进行训练和调整，并随着用户的使用，自我升级优化。作为一个专业知识库和经验交流平台，赋能工程师更好、更快、更便捷地管理产品和设备，从而有效提高工程师效率和企业效益。
此外，“灵犀”大语言模型以知识为基石的推理，可实现卓有成效的分析与报告、数据生成、可视化分析等。
Smart FDC，让FDC从“有用”到“好用”，再到“智慧的用”
在生产制造环节中，设备稳定性以及工艺的一致性，是保证甚至提升良率的重要因素之一。面对全厂数千台工艺设备，工程师必须具备实时监控和控制过程变化的能力，对设备进行全方位、精细化管控，减少设备异常对生产品质造成损伤。
智现未来Smart FDC在原有的FDC（故障监测与分类）的数据采集管理、数据分析管理、监控模型管理、OACP功能管理等功能模块上进行了升级。Smart FDC依托智现未来的高质量数据，包括BISTel（智现未来前身）20多年来积累的FDC经验、监控模型、分析图表、算法和OCAP管理经验，以及多年来一直在构建的半导体领域知识图谱，保证AI模型构建在半导体领域的专业知识上。Smart FDC有效降低工程师使用工具和设备的门槛，让操作更简单。
Smart FDC通过灵犀全面赋能，可以有效缩短用户学习曲线，使FDC从以前的“有用”到“好用”，再到“智慧的用”。
Smart FDC集成了灵犀大语言模型，灵犀会成为用户的24小时在线助理co-pilot，提供半导体领域内的专业知识库，同时提供对于FDC使用的各种帮助。
产品版图再添成员，助力泛半导体客户打造未来工厂
顺应技术发展趋势，此次灵犀大语言模型和Smart FDC的重磅推出，作为重要拼图，完善了智现未来“监控-分析-预测-智能决策”闭环式工程智能系统完整版图，将深度助力半导体企业构建新一代智能工厂，加速工厂智能制造的转型升级。
智现未来工程智能解决方案
随着技术进步和生产效率提高，晶圆制造工艺制程复杂度和芯片制造良率管理难度也呈现指数级增长。半导体工厂将产品良率视为生命线。1%的良率提升，可为半导体工厂产生数十亿元净利润，加快产能爬坡并增加投资回报。
智现未来EI工程智能解决方案，通过从工程管理角度实现“监测-分析-预测-自适应”全流程管理，帮助泛半导体企业客户实现良率、产能、效率和市场竞争力的“四重提升”。智现未来工程智能解决方案，特别是FDC实时故障监测与分类、R2R/APC先进过程控制系统，与美商应用材料（Applied Materials）、普迪飞（PDF Solutions）同属全球第一梯队，遥遥领先于国内同类型产品，解决了半导体智能制造中这一领域的“卡脖子”问题。
智现未来也是唯一成功上线12"量产产线的国产工程智能系统供应商，产品常年运行在多个客户的量产产线上，稳定月产10-12万片晶圆。智现未来工程智能软件在中国显示面板行业的市场占有率超过90%。中国TOP8 硅片厂中有5家选用了我司工程智能产品。多年来，智现未来持续为华虹宏力、高真半导体、上海某300mm FAB、北京赛微、中车时代、捷捷微、赛莱克斯、新昇半导体、中环、协鑫、奕斯伟、金瑞泓、华星光电、京东方、天马、维信诺、惠科、中芯绍兴，以及三星、海力士、Qorvo等客户提供优质产品和服务。
