近日，北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）完成超1.5亿元B轮融资。本轮融资由基石资本领投，金鼎资本、中金资本参投，资金主要用于加速产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
北一半导体成立于2017年，是一家专注于半导体功率器件研发的企业，主打产品为IGBT模组及芯片等系列产品，并在SiC模组研究上取得一定进展。
该公司团队由来自国内外知名半导体企业的成员组成，团队核心成员从事半导体功率器件设计和工艺开发20余年，拥有业界领先的模组及芯片设计研发水平及完善的工艺。
据悉，北一半导体推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。（校对/赵碧莹）
