6月14日,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》中指出,2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。
从细分领域来看,2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元,成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健,另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。
从国家和地区的表现来看,中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场,总金额达201亿美元,SEMI指出,中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。
同时,中国大陆维持可观的年成长率表现,在2022年排名第2,总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场,总金额为129亿美元。此外,多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率,欧洲增幅最大为15.6%,其次是中国台湾,年增13.6%,日本则下降1%。
(校对/王云朗)