英特尔详解PowerVia芯片背部供电技术：将用于18A/20A工艺

作者：刘昕炜 2023-06-07

来源：爱集微 #英特尔#

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集微网消息，据Tom’s Hardware消息，英特尔于6月5日公布了其独家的BS PDN背面供电网络技术——PowerVia，幻灯片里展现了该技术最新的介绍以及特性详解，并公布该技术将用于英特尔18A、20A工艺节点，预计最早将在2024年投入制造。

英特尔18A、20A技术包含两项关键创新：RibbonFET栅极全环绕场效应管（GAAFET）以及PowerVia背部供电网络。前者英特尔此前已经介绍，爱集微也做过相关报道，本文将重点描述PowerVia技术。

这项技术的目的在于分离芯片的供电电路和I/O数字信号电路，将此前电源网络布线转移至晶圆背部。这种方法可以解决线路后端通孔造成的电阻增加问题，最直接的好处是降低芯片的功耗，减少信号电路和电源之间的干扰，此外还有助于提高晶体管密度。

英特尔表示，随着时间推移，BS PDN背部供电网络将成为未来芯片的标配，这一技术将成为关键的芯片技术突破，其地位相当于2003年90nm节点的应变硅技术、2007年45nm节点的铪基高K金属栅极、2012年22nm节点推出的FinFET晶体管技术。

在实验室的测试中，采用PowerVia技术的芯片，主频可以提升6%以上，红外辐射降低了30%，并且使得E-core能效核心的电能利用率提升到了90%以上。

尽管该技术有明显的优势，但从芯片制造的角度看，想要实现还有许多的困难，生产流程有很大不同。如今生产最先进的芯片很近单，每片晶圆的制造都是从M0层开始，在Intel 4节点下，晶体管的宽度仅有30nm。使用EUV光刻机，对晶圆进行曝光蚀刻，然后反复重复沉积、掺杂、清洗、光刻等过程，逐层构建晶体管网络。

而如果想采用英特尔PowerVia BS PDN结构制造芯片，需要首先在晶圆正面搭建好逻辑层和信号线布线，然后翻转晶圆，再搭建供电电路网络。这会增加非常多的步骤，包括晶圆减薄、CMP清洁、测量、光刻等等。

这样的工艺可能不需要最先进的设备，但仍会增加制造成本。英特尔的幻灯片可以看出，传统的Intel 4工艺，晶圆包含15个金属层和1个再分布层（RDL），而Intel 4+PowerVia工艺，则包含正面14层、背面4层以及1个再分布层（RDL），使得晶圆的总层数达到至少18层。

英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示，背部PDN结构有几个因素需要考虑：首先，它极大改变了晶圆加工工艺，英特尔必须找到一种高效的方法，以便保证芯片产量。其次，英特尔必须保证背面加工的PDN与目前使用的正面PDN一样可靠。第三，由于I/O电路和电源层位于晶体管的上下两侧，因此对芯片的冷却散热将会更有挑战性。第四，调试芯片的难度大大增加，因为背面的电源层挡住了晶体管。

英特尔的PowerVia工艺还有一个特点，那就是由于晶圆背部的单晶硅被大量移除，因此晶圆的刚性会明显减弱。这就需要引入一个承载晶圆放在信号层一侧进行固定，这对晶圆的加工也是一个挑战。

英特尔的PowerVia技术还有个特点，那就是相比通常的BS PDN，进一步减少了供电线路的长度，使用一个纳米硅通孔来直接将电流输送至晶体管。

为了测试PowerVia技术，英特尔基于其Intel 4节点工艺，构建了一个特殊的制造流程，英特尔起了一个名字叫Intel 4 + PowerVia，其中一款测试芯片名为Blue Sky Creek（蓝天溪）。这款芯片拥有两个晶片，每个都包含四个基于Crestmont微架构的高能效内核，在1.1V电压下，以3GHz主频运行。