集微咨询王艳丽:2023年1-4月中国半导体融资金额218.4亿元,同比下降37.5%

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6月2日-3日,2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

在同期举办的投融资论坛上,集微咨询资深分析师王艳丽发表了《中国半导体股权投资发展报告》,针对2023年1-4月中国半导体投融资情况进行了深度剖析。

IC设计、材料、设备仍为投资热门

据集微咨询(JWInsights)数据显示,2023年度Q1半导体投资交易数量较上年同期下滑较为明显,四月基于上海疫情的影响等因素,略有增长。总体来看,前四月的融资事件为149起,相较上年同期下降19%。王艳丽表示,整体来看,今年的整体投资环境更为理性。

在融资金额方面,Q1(1-3月)半导体投资交易金额较上年同期下滑较为明显,前四月的融资金额为218.4亿元,相较上年同期下降37.5%。

从细分行业分布来看,2023前四月,半导体投资交易主要集中于IC设计、半导体材料、半导体设备三大领域:其中IC设计领域投资占据首位,总占比31%,共发生45起融资;半导体材料和设备融资分列第二、三位,分别发生21起、17起融资;光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

IC设计业中,逻辑芯片赛道关注度更高,占比33%,模拟芯片占比24%;微处理器占比16%。王艳丽表示,今年由于受到ChatGPT市场的火热拉升,和近两年新能源汽车热度叠加车规芯片国产化率低等因素的影响,因此相关的AI算力芯片、车规级芯片及数据中心服务器芯片领域受到更多关注。

“与2022年同期相比,2023前四月半导体热点投资领域前三名不变,依然是IC设计、半导体材料、半导体设备。但IC设计热度相比上年同期下降明显,我们分析这可能是由于当前行业景气度下行,一级市场估值过高,以及二级市场遇冷情况因素所导致的。当前国产替代的逻辑已经步入‘深水区’产品,投资热点从去年7月开始继续向上游材料、设备、零件等底层技术创新的‘卡脖子’领域延伸,材料和设备热度同比去年有所提升。同时基于当前AI的市场爆点,光电器件热度提升。”  

半导体投资主要偏向于早中期企业

在半导体细分赛道方面,材料、设备、逻辑芯片、光电器件成为2023前四月的热点赛道。王艳丽表示,前四大赛道融资金额超过45%,资金投向较为集中。

王艳丽指出,根据热门赛道的情况来看,2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。 

在半导体材料赛道上,今年的投资依旧延续着当前国产化率较低的领域,包括光刻胶、封装基板在内的材料都受到了资本的关注。同时伴随着新能源需求的火热,光伏技术也在加快迭代,N型硅片领域受到了市场关注。

在半导体设备赛道上,从国产化的角度而言,前道量检测设备以及后道封装设备国产化率水平相对较低,今年也受到了资本的关注。随着半导体产线智能升级,新产线也在逐步配备CIM系统,而与之配备的硬件自动搬运系统也受到关注。

智能制造产业升级和智能汽车、AI等应用兴起,则带动了AMHS系统、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、光子芯片、存算一体AI芯片、3D传感等赛道受到资本关注。

王艳丽称,2023前四月,半导体投资主要偏向于早中期企业,其中A轮和B轮占比共计超过58%。在A轮融资中,逻辑芯片、半导体材料、光电器件、半导体设备等相关企业占比最高,共计占比46%。

在融资规模方面,2023前四月半导体单笔融资主要集中在五亿元以下,其中1亿以下占比40%、1亿-3亿占比30%、3亿-5亿占比24%。

五亿以上融资仅7起,融资对象分别是盛合晶微半导体、宇泽半导体、天域半导体、徐州博康、芯擎科技,其中单笔最高融资金额为23.5亿元。

按照地域划分,长三角、珠三角和京津冀已经成为我国半导体投资集中分布的热点区域。其中,江苏省共完成39起融资事件,广东省共完成32起融资事件,上海市共完成21起融资事件。

王艳丽表示,从分省的集成电路产业分布来看,高度聚集性是其主要投资特点。举例来看,江苏省约49%的融资事件发生在苏州;广东省约78%的融资事件发生在深圳;上海市约61%的融资事件发生在浦东新区。

在演讲的最后,王艳丽指出,整体来看,今年投资人的出手更为谨慎,初创企业更难获得融资,也印证了当前中国半导体投融资的整体格局——远离浮夸喧嚣,理性看待未来。

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