芯璐科技完成种子轮融资,用于FPGA架构验证流片

来源:爱集微 #融资# #芯璐科技# #FPGA#
2.9w

近日,FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司(以下简称“芯璐科技”)宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资,本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片;该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。

成为资本消息显示,芯璐科技成立于2021年,年4月启动FPGA架构验证流片,在当年三季度顺利点亮2022年底开始第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片。

天眼查消息,芯璐科技成立于上海,注册资本为1538.4615万,经营范围包括电子科技、集成电路技术、计算机科技领域内的技术服务集成电路芯片设计及服务等。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #融资# #芯璐科技# #FPGA#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...