参会贴心向导!2023集微半导体峰会“峰会宝”为您提供全方位服务

来源:爱集微 #集微峰会# #峰会宝#
2.7w

集微网消息 2023第七届集微半导体峰会将在与6月2-3日于厦门开幕。在峰会举办之际,为方便参会嘉宾及时了解峰会动态以及相关参会信息,爱集微特地推出“峰会宝”,它是您的掌上参会向导,贴心提醒您参会各个环节,让您“一宝在手,参会无忧”。

“峰会宝”功能齐全

报名入口、峰会日程、新闻专题、集微咨询专业报告、峰会直播、峰会云相册、酒店信息、交通导览、美食地图、信息查询、晚宴座位图、校友会场次图

点击“峰会宝”获取超详细参会攻略

 建议收藏,方便随时查看

进入“峰会日程”,您可实时掌握峰会两天的具体议程安排,不错过任何一个精彩内容!

“新闻专题”,为您提供会议详情和即时新闻资讯;

“集微咨询专业报告”,一键链接集微咨询报告展示页面,获取最新市场趋势分析报告;

“峰会直播”与“峰会云相册”将带您一睹现场风采,全方位增强您的现场体验感,您可以跨越时间、空间获取会议实时信息;

同时,为了让您感受到“宾至如归”,轻松参会的氛围,峰会宝中特意设置的“酒店信息”、“交通导览”、“美食地图”将成为您的出行小贴士,实现吃喝住行一站式搞定。例如,“交通导览”可查阅酒店具体位置、到会场的交通方式等相关信息;“美食地图”推荐了会场周边的餐厅;“酒店信息”挑选了附近部分酒店的信息汇总。

此外,“信息查询”功能还可查询到您的具体参会权限。“晚宴座位图” “校友会场次图”可一览晚宴座位安排及校友论坛场次安排。

会场工作已准备就绪,“2023第七届集微半导体峰会”蓄势待发,期待与您相见!

责编: 徐志平
来源:爱集微 #集微峰会# #峰会宝#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...