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集微网消息，2023年6月2—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。本次峰会，“西安交通大学（简称：西安交大）校友论坛”将再次汇集历届校友再续校友情，共同就时下半导体产业新技术、新方法、新产品、新应用、新方案、新投资进行沟通与交流，并提出富有建设性的意见与建议，为推动中国半导体产业发展壮大献力献策。
（校对/占旭亮）
