“芯力量”项目库即将发布,半导体投资联盟会员开放入会申请

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6月2日,第七届半导体投资联盟理事会将在2023厦门集微半导体峰会上同期举行。在会议前夕,联盟理事会决定开放会员单位入会申请,欢迎企业和机构积极报名同时“芯力量”项目库将在半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛上发布,并面向会员单位开放使用权限。

第七届集微半导体峰会报名入口

“芯力量”项目库 即将发布

从2019年开始举办的芯力量大赛,历时五年,累积超500个项目提交报名,今年集微峰会期间,我们将同步上线项目库,并仅对联盟会员公开使用权限未来联盟会员可线上查阅芯力量参赛项目,掌握各大赛道的发展态势以及相关企业的情况,为日后项目挖掘、精准投资提供镜鉴。目前芯力量项目库已收录超260个项目信息,涵盖项目介绍、亮点、所属赛道分析等详细内容,其中近半年内新项目超80个,预计每年新增项目数量超200个。

加入半导体投资联盟解锁丰厚权益

成为半导体投资联盟会员,除可解锁项目库权益之外,还可获得包括“芯力量”大赛决赛门票、爱集微VIP账号,以及投资月刊等诸多权益,具体如下:

自成立以来,半导体投资联盟多次配合发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。同时依托爱集微的丰富媒体资源和各大联盟会员的影响力,已成功举办了包括半导体投资联盟理事会、半导体投资联盟会员大会、“芯力量”项目评选大赛(简称“芯力量”大赛)、芯力量成果展、投融资论坛在内的行业5大顶级活动。以上活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台,也让企业和机构的知名度得以大幅提升。

我们欢迎更多投资机构和企业尽快加入半导体投资联盟解锁丰厚权益并积极参加联盟举办的活动,共话半导体产业发展,探讨投资新机遇。

申请联盟会员请联系:徐老师:15021761190(同微信)

(校对/李梅)

责编: 李梅
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