“芯力量”项目库即将发布，半导体投资联盟会员开放入会申请

集微网消息，6月2日，第七届半导体投资联盟理事会将在2023厦门集微半导体峰会上同期举行。在会议前夕，联盟理事会决定开放会员单位入会申请，欢迎企业和机构积极报名。同时“芯力量”项目库将在半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛上发布，并面向会员单位开放使用权限。

第七届集微半导体峰会报名入口

“芯力量”项目库 即将发布

从2019年开始举办的芯力量大赛，历时五年，累积超500个项目提交报名，今年集微峰会期间，我们将同步上线项目库，并仅对联盟会员公开使用权限。未来联盟会员可线上查阅芯力量参赛项目，掌握各大赛道的发展态势以及相关企业的情况，为日后项目挖掘、精准投资提供镜鉴。目前芯力量项目库已收录超260个项目信息，涵盖项目介绍、亮点、所属赛道分析等详细内容，其中近半年内新项目超80个，预计每年新增项目数量超200个。

加入半导体投资联盟解锁丰厚权益

成为半导体投资联盟会员，除可解锁项目库权益之外，还可获得包括“芯力量”大赛决赛门票、爱集微VIP账号，以及投资月刊等诸多权益，具体如下：

自成立以来，半导体投资联盟多次配合发改委、市场监督总局、商务部等部门协调行业资源、维护市场秩序。同时依托爱集微的丰富媒体资源和各大联盟会员的影响力，已成功举办了包括半导体投资联盟理事会、半导体投资联盟会员大会、“芯力量”项目评选大赛（简称“芯力量”大赛）、芯力量成果展、投融资论坛在内的行业5大顶级活动。以上活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台，也让企业和机构的知名度得以大幅提升。

我们欢迎更多投资机构和企业尽快加入半导体投资联盟，解锁丰厚权益并积极参加联盟举办的活动，共话半导体产业发展，探讨投资新机遇。

申请联盟会员请联系：徐老师：15021761190（同微信）

（校对/李梅）