2023年6月2—3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
作为产业、资本、政府之外的第四极,高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今,阵容不断升级。作为中国半导体行业中的一支重要力量——西安电子科技大学(简称“西电”)及西电半导体行业校友分会将参加此次峰会。在西电微电子学院迎来独立建院20周年暨半导体专业建设65周年之际,西电半导体行业校友论坛也将在本届集微峰会上亮相。
西电校友论坛邀请5位初创期校友企业进行现场路演,期待超威半导体(上海)有限公司芯片设计经理王健、尊芯自动化设备(上海)有限公司CEO赵萌、深圳欧冶半导体有限公司创始人周涤非、复远芯(上海)科技有限公司高级VP周哲、亘存科技有限责任公司联合创始人何帆、西安晟光硅研半导体科技有限公司董事总经理/联合创始人杨森带来精彩报告。同时来自产业界、投融资、高校和科研院所多位校友、嘉宾出席,现场连接校友师生情谊,探索产业发展之道。