芯能半导体功率器件封测项目签约落户合肥

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集微网消息,5月29日,深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥签署项目合作协议。

图片来源:安巢发布

安巢发布消息显示,芯能半导体功率器件封测项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。

据悉,深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家“专精特新”小巨人企业。公司专注功率半导体相关产品的研发设计,产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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