集微网消息,本周,中车时代新增设备招标9台,新昇半导体新增设备招标2台,润鹏半导体新增设备招标1台;嘉芯迦能新增中标设备23台,北方华创新增中标设备1台,芯源微新增中标设备1台,奈威半导体新增中标设备1台,ASM新增中标设备2台,USHIO新增中标设备2台,东京电子新增中标设备1台。
重要招标数据:
本周招标19台设备,其中,工艺检测1台,清洗设备1台,涂胶显影1台,其他设备16台。
重要中标数据:
本周中标132台设备,其中,光刻设备2台,刻蚀设备2台,薄膜沉积1台,工艺检测1台,CMP 1台,热处理2台,清洗设备1台,其他设备122台。
本周重点企业动态:
近日,晶盛机电披露最新调研纪要称,8-12英寸大硅片设备基本实现国产化并批量交付,功率半导体设备的外延设备及高温炉管等设备也已批量交付;万业企业在投资者互动平台表示,旗下子公司凯世通生产制造多款中高端集成电路离子注入机系列产品,覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向;应用材料表示,计划斥资40亿美元在硅谷建立一个芯片研究中心;ASM宣布将加大对韩国的投资,投资1亿美元建设其在韩第二个制造研发和创新中心。
以下是本周部分招标信息汇总:
以下是本周部分中标信息汇总:
(校对/韩秀荣)