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集微网消息 2023年6月2—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。
本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。在今年众多的校友论坛中，将新增“安徽大学校友论坛”，论坛旨在聚集安徽大学在半导体、高科技领域的校友，就半导体产业和前沿科技产业发展趋势展开交流，并助力安徽大学校友进行全方位的资源对接，搭建属于安徽大学校友们自己的半导体、科技交流平台。
1928年，安徽大学肇基于时为省会的安庆市，开启安徽现代高等教育之先河，赓续襟江带淮崇教文化之菁华。几经易址，于1956年迁建合肥；数度更名，1958年9月16日毛主席亲笔题写“安徽大学”校名，这一天被定为校庆日。作为一所具有红色革命传统的高等学府，安徽大学办学近百年来，勇担民族复兴大任，执着“文化丕成、民族是昌”的办学理想，秉承“至诚至坚、博学笃行”校训精神。
安徽大学科学研究聚焦集成电路先进材料与技术主攻方向，建设了“强光磁集成实验设施”“信息材料与智能感知”实验室等世界一流研究平台，产出了金属团簇材料、新型量子功能材料、磁斯格明子（skyrmion）存储材料等一批原创性成果，在高灵敏传感装备、毫米波芯片、水性聚氨酯等“卡脖子”关键技术领域取得重要突破。安徽大学与中国科学院合肥物质科学研究院共建“学术共同体”，合作开设“物质科学英才班”等5个英才班；聚焦集成电路、人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业，与长鑫存储、科大讯飞、江淮汽车等共建校企互嵌式创新平台、研发机构和大学生校外实践教育基地。
2020年12月，安徽大学成立集成电路学院，旨在打造集成电路科学与工程领域高端人才培养基地，创新人才培养体系和科技协同创新体系，服务集成电路产业发展，加快推动“双一流”建设，促进长三角教育一体化高质量发展。
目前集成电路学院拥有“电子科学与技术”一级学科搏士点、“电子信息工程”专业学位博士点，“集成电路科学与工程”、“微电子学与固体电子学”、“集成电路工程”三个硕士学位点，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术三个本科专业。微电子科学与工程专业是安徽省一流本科专业，千2004年招生，已培养毕业生1300余人；培养集成电路方向的博士、硕士生900余名，多数毕业生进入到中芯国际、海思半导体、紫光展锐、中国电子科技集团等领军企业。
学院承担了多项国家科技重大专项、国家重点研发计划课题、国家自然基金重点／面上项目以及集成电路企业委托的横向课题，在JSSC、TCAS-1、ISSCC、IEDM等集成电路领域国际顶级期刊和顶级会议上发表了学术论文多篇，一系列的科研成果和发明专利得到了应用和转化。学院的特色研究方向为存储芯片和人工智能芯片。
学院获批建设安徽省高性能集成电路工程中心，参与了合肥综合性国家科学中心集成电路先进材料与技术产教研融合研究院建设，建立了集成电路理论与创新技术平台、新型材料制备与表征平台、半导体器件和射频器件设计与集成平台、系统级芯片封装工艺与测试平台，形成面向集成电路产业的基础研究、技术创新和行业应用一体化的基础性、研发性综合平台。
此外，学院与国内多个研究机构、高等院校、集成电路龙头企业如北京大学、华东光电集成器件研究所、上海高性能集成电路设计中心、长鑫存储技术有限公司、合肥晶合集成电路有限公司、苏州国芯电子科技有限公司开展了研究生联合培养，毕业生在集成电路产业界受到了好评。在合肥市与晶合集成、宏品微电子、捷芯科技、海图微电子、兆芯电子等集成电路18家企业建立了本科实习基地，为学生的实习实训提供了良好的条件。
当前，学院正顺应国家集成电路产业大发展战略和“新工科”建设要求，围绕立德树人的根本任务，大力推进教育教学、科学研究、学科建设的发展。
现诚邀各位安徽大学在半导体、集成电路领域的教授、企业家、技术专家、投资大咖积极报名参与，共同助力国产半导体发展！
报名联系人：陈先生 18900515234
2023第七届集微半导体峰会
2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
