集微网消息，外媒报道称，知情人士透露，台积电正洽谈获得德国政府补贴，计划覆盖德国新半导体工厂50%建造成本。德国正与台积电及其项目合作伙伴博世、恩智浦、英飞凌就此事谈判。目前德国政府尚未作出最终决定，最终补贴金额仍可能调整。此外，任何国家级援助还必须获欧盟委员会签字批准。

对此，据台媒《中央社》报道，台积电表示，目前尚在评估欧洲建厂。近期，台积电业务开发资深副总经理张晓强称，台积电赴德国设厂案的协商仍在进行中，最快将在8月做出决定。张晓强未证实赴德设厂将获多少补助，成本有多少，或是哪些企业可能参与其中。

另外，张晓强指出，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。

外传台积电在欧洲的第一个生产基地将落脚德国东部的德累斯顿（Dresden），张晓强对此不予置评，不过他指出，欧洲设厂案目前已经在尽职调查，当前为签约前的评估阶段。他表示：“我们与从地方到欧盟不同层级的政府协商，进行非常顺利”。

（校对/王云朗）