产业观察:应对日本半导体出口管制将是一场长期博弈

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5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象。这项措施将在经过2个月的公告期后,在7月23日实行。

据悉,这项措施涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类,包括极紫外(EUV)相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言,它是制造电路线宽10纳米至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。其中,前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上,主要包括:光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备(包括PECVD、LPCVD、ALD等)、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光(CMP)设备、过程控制设备以及扩散设备等。根据VLSI Research数据显示,在全球半导体制造设备市场,约有30%左右的设备来自日本公司所供应。日本在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有一定优势。

商务部新闻发言人就此事回答记者提问时表示,日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施,这是对出口管制措施的滥用,是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离,中方对此坚决反对。

半导体专家莫大康接受集微网采访时指出,上述管制措施的出台不仅会直接影响日本半导体设备厂商业绩,也会影响其在中国大陆市场的开拓,并非他们所期望的。可以说,日本政府出台这些管制措施更多是无耐之举,是不得不跟在美国政策后面的举措。而事实上,目前美国政府的对华出口管制措施,在执行中也存在很大的不确定性,表现出时松时紧的情况,同类设备有的时候可以出口,有时就不行,有的企业就可以通过,有的就不能通过。因此,日本未来在执行这些管制措施的时候,更大可能也会出现这些特点。

对比2019年日本政府针对韩国修改出口管理条例,限制向韩国出口“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种半导体材料的果断,此次半导体出口管制措施将会是一场模糊的、长期的博弈。这就要求国内的企业在应对的时候表现出更大的技巧与耐心,既不要失去信心,也不要急躁,有利有节地推进,将有很大的模糊空间可以发挥。

在谈到此次事件对中国半导体设备业的影响时,莫大康表示,随着美国、日本相继出台半导体限制措施,虽然目前来看对28纳米及以上成熟制程的发展影响相对较小,但国内企业也不得不提高警惕,针对成熟制程的限制后续可能存在进一步升级,因而需要加大在国产设备方面的开发力度。当前国内设备企业在去胶机、扩散炉、清洗机等方面相对成熟,可以做到60%左右的替代率,但在刻蚀、沉积等设备领域仍有较大的技术差距。因此,今后应加快推进成熟制程生产线的国产化进程。

(校对/陈兴华)

责编: 张轶群
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