美芯晟成功登陆科创板 双轮驱动业绩持续增长

集微网消息 5月22日，美芯晟在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688458，发行价格75元/股，发行市盈率为141.67倍。截至发稿前，美芯晟下跌7.43%，每股报69.43元，总市值达55.55亿元。

资料显示，美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业，核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，在多技术领域核心技术自主可控。

美芯晟起家于电源管理芯片，经过10多年的技术积累，除了掌握高效桥式整流器技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差Power LDO及正/反向电流检测技术、原边检测及恒流控制技术、PWM转模拟调光技术等多领域核心技术外，还建立了自有工艺研发团队，掌握了700V-BCD高压集成工艺和100V-BCD器件工艺，为照明驱动产品的快速迭代和传感器产品的设计研发夯实基础，成为业内极少拥有自主工艺开发平台能力的设计公司。

基于创新性技术形成了5W~100W发射和接收全系列无线充电产品解决方案，提供从市电到锂电池之间全闭环的有线快充+无线充电双路完整的解决方案。值得注意的是，美芯晟多款产品已处于国际领先水平，并成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业和无线充电领域主要供应商。

除了如上领域，美芯晟还在高集成光传感领域取得突破，陆续推出环境光与接近传感器、光学入耳检测传感器、高精度光学表冠传感器等信号链光传感产品，逐步构建起“电源管理+信号链”的技术布局，为其向包括汽车电子在内的全领域发展打下坚实基础。

截至目前，美芯晟在消费级、工业级领域已形成大规模量产能力，技术成熟、经验丰富，面对车规级高要求，美芯晟基于现有成熟产品线进行布局，为提升芯片和方案的稳定性、可靠性和安全性，美芯晟把消费类产品已经成熟的IPs选择车规工艺和车规封装线通过AEC-Q100认证后，应用于汽车电子，如车载无线充电、LED车灯照明、供电单元（如LDO）、雨量/光线感应芯片等。

在将原有技术体系升级到车规体系之时，美芯晟也在针对汽车电子需求持续研发创新，其中CAN Transceiver芯片是用于CAN接口通讯的收发器芯片，内置信号发射和接收链路，支持5Mbps的灵活数据传输速率，满足车载环境下低功耗与高速通讯需求。

同时基于车载供电单元、通信物理层单元、诊断监控单元及部分输入输出接口的通用化需求，美芯晟还开发了系统基础芯片（System Basis Chip, 简称SBC），其中，与理想汽车合作开发的CAN SBC芯片，集成供电、总线收发、诊断监控、唤醒管理等功能，将是国内领先的车规级CAN SBC芯片，开启国产替代。未来，美芯晟将继续加大与品牌车企的合作，持续开发CAN SBC、CAN/LYN发射接收芯片，以及HV DC-DC/HV LDO芯片等车规级产品。

依托丰富的创新技术以及成熟的量产经验，美芯晟在汽车电子领域的多个研发项目进展迅速，产品已陆续落地，将国产替代真正落到实处。

近期美芯晟官宣无线充电发射端芯片通过AEC-Q100认证并获颁证书，同时该款芯片入选工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》。

为了加速汽车电子领域布局，构建完善的产品矩阵，美芯晟已启动科创板IPO上市，拟募集资金10亿元，分别投向无线充电、信号链、有线快充及LED智能照明等项目，尤其在无线充电将投向车载无线发射芯片及解决方案、汽车雨量/光照传感器、汽车接口芯片/SBC芯片、全系列汽车LED照明芯片等汽车电子领域的项目将加大投入。

随着汽车电子领域产品不断丰富，美芯晟“电源管理+信号链”的双核驱动力，也将在车规级领域展现出来，未来，随着募投项目逐步落地，其在汽车领域的产品力也将更为丰富，行业影响力也将迅速提升，加速汽车芯片自主可控。