首届北美半导体会议召开,推进北美三国半导体分工合作

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本周SIA和亚利桑那州立大学共同举办了首届北美半导体会议(NASC)。该会议联合了墨西哥、加拿大和美国三国政府、学术机构以及私营部门。

该会议主要围绕《芯片法案》展开,专注于劳动力发展、研发、各国政府激励措施、关键矿物以及环境保护这四个方面。会议希望能够扩大和促进美国、墨西哥和加拿大大学合作关系,以为半导体产业提供足量的工人。同时也希望大学和研究机构之间(例如国家半导体技术中心NSTC)互相合作,提升研发实力。

此外,NASC也希望墨西哥和加拿大分别在半导体组装及封测供应链和芯片设计、稀土开采以及加工中发挥作用,通过NASC和美国协调制定自己的激励方案,以避免依赖少数稀土加工来源。

责编: 武守哲
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