机构:晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象

来源:爱集微 #SEMI#
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国际半导体产业协会(SEMI)编制的半导体制造业监测(SMM)数据显示,目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓,并有望从第三季度开始逐步复苏。

协会称,第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标(均部分受到季节性因素的支持)表明环比有所改善。然而,尽管有所增长,但库存增加继续抑制出货量,晶圆厂产能利用率仍远低于去年的水平。此外,随着主要行业利益相关者调整资本支出,半导体设备销售额继续下降。指标表明当前的低迷可能在2023年第二季度触底,预计下半年将开始缓慢复苏。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示:“当前的市场低迷因消费者需求疲软和库存水平升高而加剧,并导致半导体工厂利用率急剧下降。然而,随着库存修正在2023年年中结束,在库存需求回升和假期旺季的推动下,预计下半年将出现温和复苏。”

参与数据编制的TechInsights分析师表示:“尽管存在持续的不确定性和风险,但我们预计持续的减产和资本支出削减,尤其是在内存市场,将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响,从而带来更加平衡的市场环境。”(校对/周宇哲)

责编: 武守哲
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