联得装备：共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已交付客户量产

集微网消息（文/杨媛）近日，联得装备在接受机构调研时称，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体倒装设备及积累的相关封测技术顺利切入半导体行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。

此外，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付固晶机，引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。

在产能方面，联得装备目前正在积极推进深圳龙华建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。

在海外市场方面，联得装备持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场，公司在罗马尼亚设立子公司（服务于公司在欧洲的业务，并建立了诸多海外网点，为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。

（校对/黄仁贵）