MIC:今年全球IC市场将降3.1% 行业春天要到明年

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集微网消息 产业情报研究所(MIC)近日发布2023年半导体产业观测,预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退,全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%,预期下半年比上半年回温,景气循环春天要等到2024年。

观测全球半导体市况,MIC预估,2023年全球市场规模为5566亿美元,主要为外部环境负面因素持续,消费市场买气不佳、拉货力道疲软,从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题,库存去化持续影响今年全球、台湾地区半导体表现。

MIC表示,AI趋势发展与联网装置对AI的需求,为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算,进展到ChatGPT等通用型运算,推动数据中心及高端服务器,进而带动如CPU、GPU、FPG与客制化AI芯片需求。

不过MIC产业顾问潘建光也指出,进一步谈到终端导入AI芯片,可发现无论是智能型手机脸部解锁或语音辨识、先进辅助驾驶、全自动仓储机器人,多是把AI元件内嵌在运算处理器,很少有独立型AI芯片。

AI需求创造新兴芯片商机的同时,终端AI芯片仍面临许多挑战,MIC指出,短期AI运算仍以现有处理器或内嵌AI单元为主,独立AI运算芯片较难开拓规模市场;中期来看,随着AI应用逐渐聚焦与拓展,针对影音、语音等特用AI运算需求将扩大为类GPU市场;长期来说,跨域、跨业的AI整合将最为关键,通用、特用AI需求将从服务遍及周边,朝向跨域整合。

责编: 李晓延
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