粤芯三期项目上梁,拟明年建成投产

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5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在广州举行。

此前,粤芯半导体已如期完成各既定节点目标,2023年2月28日完成生产厂房的首块筏板浇筑,3月31日全面完成生产厂房的筏板基础施工,5月9日首榀钢梁吊装开始。

2022年8月18日,粤芯半导体三期项目启动,计划投资162.5亿元。三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。三期项目将实现新增月产能4万片,力争在2024年建成投产,预计到2025年,粤芯半导体将实现月产能12万片。

粤芯半导体消息称,其是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司,拥有广州第一条12英寸芯片生产线,也是广东及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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