20亿元吉盛微SiC项目落户武汉,预计7月投产

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据长江日报报道,今年一季度,吉盛微半导体碳化硅项目签约落户武汉。

据悉,吉盛微半导体碳化硅项目投资20亿元,主要从事半导体碳化硅材料研发及生产制造,已完成公司注册、项目备案等手续,正在进行厂房装修招标,预计在7月投产。

天眼查显示,吉盛微(武汉)新材料科技有限公司成立于2023年3月,注册资本为8000万元,经营范围包括新材料技术研发,半导体器件专用设备制造,电子专用材料制造,电子专用材料研发,电子专用材料销售,特种陶瓷制品销售,特种陶瓷制品制等。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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