集微咨询发布《2023年3月中国半导体股权投资月刊》

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近年来,全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业,受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求,资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后,行业发展逐渐理性,然而真正优质的项目依然备受热捧,投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。

为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向,集微咨询(JW Insights)重磅发布《2023年3月中国半导体股权投资月刊》,立足于中国半导体股权投资市场的时代背景,结合国内半导体投资事件的行为脉络,深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化,并提炼出重点融资事件的市场主体特点,最后展示了中国半导体投资的全景清单。

近年来,随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展,全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看,市场增速正在由疾转缓。据SIA数据显示,2022年全球半导体销售额达 5735 亿美元,尽管下半年销售趋缓,但全年仍同比+3.2%。2022年Q4半导体销售额为 1302 亿美元,同比-14.7%,环比-7.7%。

从全球区域来看,2022年,全球各地区和国家半导体市场保持高速增长,其中,欧美地区增速明显,但中国市场较2021年有所衰退。据WSTS数据,2022年美国半导体市场总销售值达1409亿美元,较2021年成长16.0%; 日本半导体市场销售值达480亿美元,较2021年成长10.0%; 欧洲半导体市场销售值达538亿美元,较2021年成长12.7%; 中国市场销售值达1803亿美元,较2021年衰退6.3%; 亚太地区半导体市场销售值达1504亿美元,较2021年衰退0.1%。

全球集成电路市场规模持续扩大,呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展,例如,智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计,虽然全球增速放缓,汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。

2022年,受全球经济下行的影响,汽车产业虽未表现出消费电子产品明显疲软态势,但也受到了波及。自下半年汽车芯片短缺有所缓解,车市开始逐步回暖,预计2022年全球汽车销量达8638万辆。2022年,我国汽车销量达2686.4万辆,同比增长2%,全年实现小幅增长。2022年全年,新能源汽车销量达到688.7万辆,同比增长96%,市场占有率达到25.6%

据集微咨询(JW Insights)统计,2023年3月,半导体产业投融资规模有所下降,2023年3月,中国半导体产业融资事件共计32起,同比-43%,环比+7%。3月估算涉及总金额20亿元,同比-72%,环比-60%。

从行业分布来看,IC设计业相比上月分布比重有所上升,三代半比重下滑明显。2023年3月中国IC设计产业融资事件共计11起,占比达34%。其中,逻辑芯片等领域为关注热点。半导体设备和光电器件领域各发生4起融资事件,各占比13%。分立器件、EDA/IP及设计服务、传感器领域亦受到一定关注。

在2023年3月融资事件中,A轮融资也是融资事件中占比最多。A轮11家,占比34%,在A轮融资中,主攻逻辑芯片、模拟芯片、设备等企业占比最高,共计占比约55%。

据集微咨询(JW Insights)统计,在融资规模方面,2023年3月中国半导体融资事件中,公开披露金额事件共计22起,未披露金额事件10起。其中,单笔融资金额发生较多的是5000万以下共计10起,占比31%;1亿-3亿区间,共计6起,占比19%;3亿以上区间共计3起,占比10%;5000万-1亿区间共计3起,占比9%。

在融资企业地域分布上,2023年3月中国半导体融资企业地域主要分布在三大地区:江苏省(10)、广东省(6)、浙江省(4)、上海市(3)的融资企业占比超72%。

此外,《2023年3月中国半导体股权投资月刊》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年3月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析,并详细阐述了投资热点事件。

中国半导体产业高速发展大潮势不可挡,科创板和创业板红利期尚在,其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息,帮助读者掌握行业信息,抓住投资机会。

目前,《2023年3月中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线,欢迎登录爱集微官网、爱集微APP,首页点击“集微报告”栏目,即可进行订购。

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责编: 邓文标
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