集微网消息，5月1日，日本封装基板暨引线框架厂新光电气(Shinko Electric)日前公布上年度(2022年4月-2023年3月)财报，下半年度以后(2022年10月以后)，因PC需求减退、导致原先需求旺盛的覆晶(Flip Chip)基板深受影响，加上半导体市况放缓，导致引线框架销售减少，不过因半导体制造设备用陶瓷静电吸盘(ceramicelectrostatic chuck)以及先进存储器用塑胶球闸阵列(PBGA)基板需求增加，加上受惠日元走贬，带动合并营收年增5.3%至2,863.58亿日元（折合人民币144.86亿元），合并营益年增7.4%至767.12亿日元（折合人民币38.81亿元），合并纯益成长3.5%至544.88亿日元（折合人民币27.56亿元），营收、获利连续两年创下历史新高纪录。

上年度，新光电气封装基板部门营收年增4.0%至1,879.38亿日元（折合人民币95.07亿元），IC引线框架部门营收萎缩0.5%至496.59亿日元（折合人民币25.12亿元）。

新光电气指出，因看准半导体中长期需求将持续扩大，因此为了增产覆晶基板，将维持日本长野县千曲市的新工厂兴建计划。

据日媒报道，新光电气社长仓(山鸟)进4月27日指出，将依据市况，研判新工厂转向满载生产的时机点。

该座覆晶基板新工厂（千曲工厂）已于去年动工、预计会自2024年度下半年(2024年10月以后)陆续启用生产，届时包含现有厂房的增产工程计算、新光电气整体覆晶基板产能将较现行提高约50%。

覆晶基板适用于PC、服务器用CPU等高性能半导体上，新光电气目前利用更北工厂(位于日本长野市)、若穗工厂(长野市)和高丘工厂(长野县中野市)等3座据点生产覆晶基板，而除了上述覆晶基板新工厂(千曲工厂)外，新光电气也将扩增更北工厂、若穗工厂产能。

展望今年度(2023年4月-2024年3月)业绩，新光电气指出，因半导体市况放缓，PC、智慧手机用覆晶基板需求萎缩，加上日元恐走升，因此合并营收预估将年减8.9%至2,610亿日元，合并营益预估将暴减54.4%至350亿日元，合并纯益预估将暴减56.0%至240亿日元。

（校对/黎雯静）