喜报 | 和研科技荣获“2022-2023中国半导体设备优质企业奖”

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

2023年4月25日，由中国电子商会主办，中国电子商会半导体专业委员会承办的2023中国半导体创新大会在苏州举行，旨在积极探讨市场需求下行业发展走向，后摩尔时代未来技术的发展趋势，以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出。

“2022-2023中国半导体设备优质企业奖”是通过企业自荐、行业机构推荐、行业调研、公开数据整理等途径对中国半导体企业、产品、技术等进行充分了解，并同竞争力、成长性、技术创新力、合作拓展性、市场推广度、发展潜力等多维度进行专业分析，在业内专家的指导下进行综合遴选。

和研科技深耕半导体磨划细分领域多年，专注于半导体精密划切设备的研发、生产、销售和技术服务，是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业，和研科技自成立以来致力于将国产半导体后道装备推向技术发展新高度。

优秀产品和先进技术是公司健康发展的核心竞争力。和研科技将一直秉承“不断开拓、勇于创新”的精神，以高端IC后道封装装备制造走向国际为目标，为推动我国集成电路产业高质量发展贡献和研力量！