芯力量西安专场圆满落幕!电源、CPU、设备,老兵新秀同频共振

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4月13日,芯力量初赛城市主题鸣枪起跑、正式开启,第一站【西安专场】首战告捷!本场汇聚电池充放电管理芯片、第三代半导体微射流激光先进技术、零信任网络智能数字单兵装备高性能服务器CPU车规级BMS与信号链解决方案这五大优质项目,带领观众从西安半导体看国产化实践进程。评审嘉宾和一百多家专业机构代表全程聆听了会议,精彩的点评和与主讲人的高质量互动获得与会人员的一致认可。

伴随着初赛第十三场【西安专场】的开幕,点评嘉宾重磅亮相:

卢小保 中科创星 董事总经理

卢小保现任中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人,拥有丰富的半导体产业从业经历和丰富的一级市场早期项目投资经验。卢小保本科毕业于西北大学电子学,西安邮电大学集成电路设计专业硕士。有超过15年的集成电路产业从业经历,先后负责过集成电路设计、系统应用、市场销售及供应链管理工作,先后涉足处理器、光通信、仪器仪表、电源芯片、汽车电子等芯片领域。主导完成了对包括矽典微、瑶芯微、中科银河芯、讯芯微、鲁汶仪器、芯朴科技、广东致能、致真存储、厦门钜瓷、天科合达、唐晶量子等项目的投资。

以下是参加本次路演的五个项目现场精彩演绎:

首个项目来自西安恩狄集成电路有限公司(以下简称“恩狄”),这是一家全栈式电池充放电管理芯片供应商。恩狄是国内最具发展潜力的高低压数模混合处理器芯片设计企业之一,专注于电池充放电及电池管理相关芯片领域。拥有业界全栈式的电池充放电管理芯片及解决方案,涉及电池充电、电池放电、电池管理及MCU产品线,与国内外一批知名半导体企业形成稳定的协作关系。

据创始人&CEO焦继业介绍,2013年公司成立之初就定位锂电池相关数模混合芯片开发,10年来紧紧围绕着锂电池充放电管理芯片领域持续开发。经过多年的行业深耕,恩狄逐步沉淀了具有恩狄特色的超低功耗的高低压数模混合架构、超低运行功耗的模拟IP架构、RSIC处理器架构及高性能和数字电源处理器芯片架构,搭载电池管理、电量管理、主动均衡、快充协议、无线充协议及BUCKBOOST数字电源等算法;逐步形成了覆盖电池充放电及电池管理的全栈式产品线:智能AFE、BMS、电量计、快充协议IC、Sink协议IC以及E-Marker协议IC、无线充IC、智能充电器IC及全系列的MCU。

恩狄的产品广泛应用储能电池、电动工具、吸尘器、无人机、手机、手表、TWS耳机、穿戴产品、电动自行车、平衡充电器等领域,得到了客户和社会的广泛肯定,两次获得陕西省“科技进步二等级”,获得2021年“芯火新锐”等奖项。核心团队有着20 多年电池相关芯片的研发、设计及测试经验。目前新能源、储能市场正处于快速增长期,锂电池充放电及管理芯片有着巨大的市场空间,恩狄要抓住国产芯片替代机遇,紧跟技术和市场浪潮,行稳致远,进入高速发展的快车道。

SiC是中国半导体行业“换道超车”的先锋,自主阶梯式激光微射流加工专利技术实现低损耗、高效率的碳化硅晶锭切割和磨抛一体化。第二个项目便是微射流激光先进技术于第三代半导体的应用,来自西安晟光硅研半导体科技有限公司(以下简称“晟光硅研”)。该公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售,掌握的微射流激光先进技术在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性,解决了行业内传统加工方式亟需攻克的痛点问题。

晟光硅研总经理助理梁建华介绍,公司亮点是已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片,同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片,主要围绕以第三代半导体材料为代表的硬脆材料加工设备及加工工艺,可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。

创始团队为晟光硅研公司提供着源源不断的“芯”动力。晟光硅研位于陕西西安国家民用航天产业基地中国电科西安产业园,技术团队包括来自以西安电子科技大学为代表的国内外相关行业高校和Yole等研究机构的专家。

现有市场IMS融合技术产品普遍面临“信息孤岛”、“最后一公里接入”、“信息通信网络安全”、多系统难融合导致的信息系统转化效率低、建设运维成本及综合能耗高等系列问题,第三个项目是零信任网络智能数字单兵装备项目,来自安康鸿天科技股份有限公司(以下简称“鸿天”),该项目产品主要解决以上卡脖子工程。

据鸿天核心创始人郝立鸿介绍,鸿天专注新一代通信交换IMS技术应用研发十余年,经过市场检验取得了多项关键技术突破,获得了多项IMS标准技术专利,在通信基础应用科技领域拥有先进的技术,包括IMS通信交换技术标准补充及完善。公司主要产品包括IMS核心系统,可广泛应用于公安、石油、应急、电网、广电、移动、电信、政务平台等领域。产品有着安全互通、低延时高可靠、实时音视频通信、传感融合、支持声波控制等特点。

郝立鸿特别提到,鸿天商业模式清晰,主要为软硬件销售、服务及定制化开发模式,以及核心系统赠送“硬转服”模式。目前,公司产品处于产品研发成功,行业试点阶段,获得行业内电网、公安、政务平台客户的认可。

在数据中心架构全球替换浪潮之下,国产芯替代英特尔成趋势,第四个项目来自国内首家云计算CPU创业公司——深圳市遇贤微电子有限公司(以下简称“遇贤”)。公司产品主要为先进高性能服务器CPU,可广泛应用于通用云计算、AI等数据中心领域。

遇贤战略发展总监张筱瑜介绍,公司由国内外顶尖CPU研发团队领袖组建,创始团队拥有20年以上数据中心CPU芯片研发和市场化经验。第一代CPU产品将具备国际一流的性能表现,包括超多核,高主频,安全等优势,填补国内千亿数据中心CPU市场需求。

当前,遇贤已具备整建制团队,来自Intel AMD 海思中兴等CPU公司,拥有四代以上CPU研发量产经验,主负责产品突破千万片,团队对先进工艺、大规模量产、先进IP和Chiplet设计等核心技术具备完整能力。

最后一个项目来自国内领先的工业级和车规级BMS与信号链解决方案提供商——西安华泰半导体科技有限公司(以下简称“华泰半导体”)该公司是国内最早专注于BMS解决方案的芯片设计公司,而我国第一个国产化5/7串BMS 保护芯片、行业第一颗单芯片28/20 串硬件保护方案均出自华泰半导体。

据华泰半导体副总经理葛景源介绍,公司的项目亮点是拥有行业最全系列的单节-28串硬件BMS保护方案,以及行业先进的高精度运放与车规级运放产品线。公司累计发布近千款产品产品,到2023年底17条量产产品线,共涉及产品型号1700余款,实现数亿颗芯片量产出货,产品在新能源汽车、储能、车机类、清洁类家电、工业仪器仪表、医疗电子等领域得到广泛应用,获得行业头部品牌客户的高度认可。

华泰半导体部分产品已经通过车规级AEC-Q100认证并取得证书,目前已陆续导入一些国内知名汽车品牌客户开始送样测试验证,公司计划到2025年车规级BMS导入国产新能源汽车品牌供应链体系,车规级产品线占据业绩50%份额。在交流环节中,华泰半导体特别提到,公司去年的业绩增长来自:①产品的丰富和扩充,这给公司补充了“武器弹药”;②产能释放;③销售团队以及销售支持人员等渠道资源的扩充。

自此,第五届“芯力量”第十三场初赛【西安专场】线上路演已圆满结束。

同时,预告一下,第十四场初赛路演依然为城市主题——【南京专场】,将于4月20日线上举办,敬请关注!第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师15021761190(同微信),或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/赵月)

责编: 爱集微
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