在3月30日举办的中国IC领袖峰会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表了主旨演讲。
戴伟民指出，Chiplet是当前产业热点，其关键在于落地。
戴伟民分析，目前有三个工艺节点，即28/22、14/12以及5纳米，有望具备长期生命力，Chiplet所需的不同芯粒基本可由这三大节点覆盖，目前，我国已初步实现14纳米制程量产能力，但在设备材料上面临限制，戴伟民表示：“个人认为大概在两年之内。我认为这个限制会取消。但是我觉得五纳米七纳米这个EUV，五年之内很难取消，所以如果这个发生的话，那我们28有了，22有了，14/12也有了，那就缺一个5纳米是吧，相对来说依赖性会好一点”。
在简要回顾先进封装技术演进后，戴伟民结合芯原自身在相关产品上的工程开发实践，指出Chiplet确实显示出缩短开发周期、提高产品性能与差异性的独特价值，基于自身经验，戴伟民强调了接口标准对Chiplet发展的重要性，芯原目前也在UCIe联盟中也非常活跃，戴伟民预计：“UCIe现在还不够成熟，现在有个过渡，我认为明年会比较成熟”。
戴伟民还看好Chiplet在汽车电子中的应用，指出该工程路线比较容易迭代，而且成本可能更为经济。
戴伟民还介绍，芯原目前拥有Chiplet所必须的IP、流片、封装人才队伍，全球范围内很可能芯原将成为推出第一批Chiplet的公司，“我们担负这个重任，我们一直跑在前面”。
针对Chiplet产业化，戴伟民展望称自动驾驶、数据中心、高端平板电脑等领域有望率先实现落地。
