和研科技荣获 2022-2023 中国半导体封测设备 “最佳品牌奖”

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3月20日,由中国国际半导体封测大会主办,中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼在上海成功举办,沈阳和研科技股份有限公司(以下简称,和研科技)荣获2022-2023 中国半导体封测设备“最佳品牌奖”。

本次大会以“凝芯聚力,洞见芯机遇,赋能国产”为主题!邀请了半导体行业各领域专家与专业人士,共同探讨未来半导体产业的发展趋势,实现资源共享,合作共赢!为进一步推动我国半导体产业的发展,共同助力!

其中2022-2023 中国半导体封测设备“最佳品牌奖”颁奖典礼同期举办,是对于崛起的国内封测设备品牌肯定,也是弘扬中国封测设备企业家精神,讲好中国半导体故事,助力中国半导体产品向中国品牌的转变 !和研科技专注于半导体精密磨划设备的研发、生产、销售和技术服务,公司以“天地人和,研精覃思”为立足根本,致力于将国产划片机提升至世界先进水平。

责编: 爱集微
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