SNUG World 2023,科技创新将如何改变世界?

来源:新思 #新思#
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全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World,将于太平洋时间3月30日至3月31日,与各位开发者相约硅谷。

时隔两年,SNUG World重新回归线下舞台,与全球开发者共同探讨最新的科技趋势与技术变革:

  • 聚焦14个全球领先的技术领域

  • 近90场精彩的技术分享

  • 吸引超过2,000位开发者现场参与

主题演讲

演讲主题

如何提高先进半导体设计能力

Aart De Geus博士

新思科技董事长兼首席执行官

太平洋时间:3月29日 09:15 – 10:15 AM

北京时间:3月30日 00:15 – 01:15 AM

演讲主题

Chiplets标准化势在必行

François Piednöel

梅赛德斯奔驰研究院

北美杰出mSoC首席架构师

太平洋时间:3月30日 3:15 – 4:00 PM

北京时间:3月31日 6:15 – 7:00 AM

联合演讲

Sassine Ghazi 

新思科技总裁兼首席运营官

Rob Aitken

新思科技杰出架构师

太平洋时间:3月29日4:00 – 5:00 PM

北京时间:3月30日 7:00 – 8:00 AM

为期两天的大会将涵盖开发者关注的所有话题,包括但不限于:

  • 芯片设计与验证挑战

  • 人工智能和机器学习

  • 智能汽车

  • AMS与仿真

  • 芯片设计与验证上云

  • 数字设计实现

  • 低能耗芯片

  • Multi-Die

  • 存储

  • 物理验证

  • 签核

  • 芯片测试与生命周期管理

  • IP

  • 软件/硬件验证及虚拟原型

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责编: 爱集微
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