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德国与中国台湾签署协议 扩大芯片等领域合作

来源:爱集微

#芯片#

#德国#

03-21 17:25

集微网消息,德国正在扩大与中国台湾在芯片等领域的科学合作,此举可能有助于巩固双边关系。

据彭博社报道,德国联邦部长Stark Watzinger在台北对记者表示,“德国与中国台湾签署了一项协议,双方同意在科学和技术方面进行合作。这一安排代表着双方在民主价值观、透明度、开放性、互惠性和科学自由的基础上进行合作。中国台湾是电池和绿氢领域的合作伙伴,也是半导体行业的领导者。”

据悉,作为自由派、亲商的自由民主党成员,Stark Watzinger是26年来首位访问中国台湾的德国联邦部长。

该报道指出,德国正在推动台积电在德国建立一家工厂,作为获得关键技术的努力之一。不过Stark Watzinger表示在访问期间不会与台积电高管会面。

近日有消息称,台积电与德国萨克森州关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段,目前的重点是取得政府补贴以支持投资。知情人士透露,鉴于在德国建厂的相关成本较高,包括劳动力成本,台积电一直在讨论建造工厂可以获得的补贴。

(校对/王云朗)

责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@ijiwei.com

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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