集微网消息，3月18日，江苏太仓奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6亿元，达产后预计产值72.6亿元。
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其中，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目于1月12日签约落户江苏省太仓市璜泾镇。当时消息显示，奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元，税收1亿元。
据介绍，该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。
（校对/杨晨曦）
