传高通将部分封测订单转向中国台湾

作者: 秋贤 03-20 07:25
来源:爱集微 #高通# #封测#
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据钜亨网报道,高通因应地缘政治风险,持续调整供应链,预计明年对台采购金额将攀升至3000亿元以上,续创新高,其中,封测领域过去多在新加坡与中国大陆下单,现则将部分生产移至台湾,封测厂如日月光投控 与京元电,以及测试接口的精测、颖崴都可望受惠。

由于中美科技战造成地缘政治情绪紧张,为降低断链风险,全球从品牌厂、IDM大厂,再到IC设计业者都开始调整供应链比重,除因应中国大陆需求,履行在地制造外,针对非中国的全球需求,也积极调降中国制造的比重,转往台湾等地生产。

高通目前已将多数较成熟制程的芯片转往台厂生产,如电源管理芯片(PMIC)等,随着晶圆代工交由台厂生产,后段封测业务也顺势由台湾业者承接,对高通而言除可降低芯片运送的碳排放量,也可分散风险与方便管理供应链。

此外,高通在测试接口领域过往多下单给日、韩业者,随着高通与台湾供应链越趋紧密,台厂如精测、颖崴也可望参与新一代产品开发,进一步取代其他业者,成为新的成长动能。

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