聚焦应用 集智创芯,“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门

作者: 爱集微 03-18 10:00
来源:爱集微 #集微峰会# #通用芯片#
2.8w

2023年6月2日—3日,第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道,行健·谋远”为主题,围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态,举办包括半导体展在内的近50场特色活动,并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位,吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会,预计规模将超6000人,旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2023集微半导体峰会网站

报名入口

全球半导体产业稳步增长依赖于通用芯片市场的增长,同时,深入到下游应用场景,无论是传统的PC和智能手机市场,还是方兴未艾的人工智能、数据中心、5G、AIoT、智能驾驶等也都亟需依靠通用芯片带来突破。

当前,火爆全网的聊天机器人ChatGPT,成功掀起了人工智能生成内容(AIGC)热潮,对人工智能生成内容软件应用的布局成为新的潮流。包括人工智能服务器在内的AIGC应用,需要高端通用芯片支持,相关需求带动GPU、GPGPU、CPU、FPGA等人工智能相关芯片的性能和需求提升。

面对AIGC应用热潮,我国正在积极布局。日前,科技部宣布将把人工智能作为战略性新兴产业,作为新增长引擎,继续给予大力支持。本土芯片设计商正在加速提升GPU和CPU的运算能力,布局未来。

与此同时,去年2月以来,作为产业数字化发展的需要,“东数西算”工程全面启动,这无疑将促进大规模的数据中心集中建设,催生CPU、GPU、FPGA、存储器等数据中心异构加速芯片的庞大需求,为国内高端芯片产业链的发展带来良好的市场机遇。

另外,受惠于新能源汽车需求旺盛以及汽车智能化趋势,对芯片的需求有增无减,使得在全球半导体市场趋于疲软之际,车用芯片销售依旧一枝独秀,中国车规级半导体厂商也在逐步实现从0到1甚至更大的突破。

毫无疑问,在大国博弈和科技强国背景之下,在通用芯片领域实现“突围”是国内半导体业必然要走的“长征路”。近几年,在“国产替代”的机遇窗口之下,国内确实已涌现出一批通用芯片优秀企业,且部分企业在充分的市场竞争中经受住了严苛考验,已形成国内市场乃至国际市场的实质性进展,从技术架构、设计方法、制造方式、产品形态到应用领域。

爱集微一直关注通用芯片国产化发展与投资方向,在2021年、2022年连续两届集微峰会上重磅打造了高端通用芯片论坛,集微咨询(JW Insights)携手知名厂商,深度剖析了通用芯片产业现状与发展,探索通用芯片产业落地新场景,疫情之下也座无虚席,且屡屡赢得业内好评。

但需正视的是,国内大部分通用芯片领域的企业仍面临应用生态的显著制约,无法在更广阔的市场竞争中取得规模突破。因此,国内企业在技术、产品等取得长足发展的同时,生态合作的重要性日益凸显。

为此,在往年的基础上,本届通用芯片论坛再度进行了全方位升级。为聚焦通用芯片的生态搭建和应用落地,本届集微通用芯片行业应用峰会主题为“聚焦应用,集智创芯”,将在6月2日持续全天,规模预计在500人左右。

总体而言,这场峰会有四大亮点,您可提前解锁:

第一,聚焦行业应用,联动上下游生态

会议将汇聚芯片设计厂商、芯片下游产品厂商、投资机构、政企、园区、专家学者等,旨在探讨不同应用场景下的芯片发展趋势,共同剖析产品应用和技术突破,以共建有核心竞争力的生态系统;

第二,覆盖面最广的通用芯片厂商

将聚焦CPU、DPU、GPU、Chiplet、MCU、存储/新型存储芯片、物联网及工业类芯片、车规级芯片等多领域多品类的通用芯片;

第三,权威的行业报告发布

前瞻性、适时性地对通用芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析和研判,深度洞察行业走向;

第四,独具特色的芯片应用成果展

本次特别举办通用芯片行业应用专属展区,供相关企业展示最新产品、技术、应用方案与特色服务。

灵思碰撞,生态互助,必将推动我国通用芯片产业向前发展,而这,也正是集微半导体峰会始终不渝的初心与使命。

欢迎各大企业报名参与演讲,并踊跃参展。

报名请联系:

乔先生 15800588100(微信同)

柏女士 17521630134(微信同)

THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

责编: 张轶群
来源:爱集微 #集微峰会# #通用芯片#
关闭
加载

PDF 加载中...