人海茫茫寻觅“芯上人”?第四届集微半导体行业春季联合双选会即将落地成都,快发Offer!

来源:爱集微 #春招# #双选会# #成都# #集微职场#
2.6w

3月22日,半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”落地成都,即将在四川大学启动。

本届双选会以多渠道宣传推介成都集成电路产业发展环境、历史机遇和引才政策,力争用事业唤才、用政策留才,覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学、西南石油大学等成都各大高校学子2.5W+。截至目前,已有500+学生报名本场双选会,涵盖电子信息、计算机科学与技术、光学工程、电子信息工程、智能制造技术、电子科学与技术、信息与通信工程等超20个专业。

据人民网报道,2022年,成都市集成电路从业人员约3.1万人,较上年增长7%。集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%,位居全国第二,仅次于北京;人才需求占全国总量的5.7%,位居全国第五。

本届双选会落地成都,正是看中成都市集成电路资源禀赋优越、人才资源富集,有望更好地为参会企业“招才揽才”提供平台。以全国第四轮学科评估结果来看,电子科技大学一举拿下“电子科学与技术”“信息与通信工程”两大学科A+评估;四川大学、西南交通大学均有上榜。

集微招聘作为沟通“高校、产业、人才”三方的桥梁,自2020年7月上线以来,入驻企业超1500家、累计发布岗位50000+,积累了丰富的职场就业资源。2023年2月始,“第四届集微半导体行业春季联合双选会”联动清华、北大、复旦、东大、中国科大、电子科大等近60所知名高校,拟定“京沪宁汉镐穗蓉合”8城时间表,旨在为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”。

3月22日(下周三),继上海、西安两场双选会圆满落地后,“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在成都如期举办!诚挚邀约相关企业携岗赴会,共同寻觅志同道合的“芯上人”。

虚席以待,欢迎企业报名!

企业合作咨询:刘先生 17274692479

高校合作咨询:赵老师 13724177874

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #春招# #双选会# #成都# #集微职场#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...