深南电路:2022年度净利同比增长11%,拟10派10元

来源:爱集微 #深南电路#
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集微网消息,3月14日晚间,深南电路公布年报,2022年实现营业总收入139.92亿元,同比增长0.36%;净利润16.4亿元,同比增长10.74%;基本每股收益3.22元/股;拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)。

具体来看,通信领域,2022年国内通信市场需求放缓,海外通信需求上升。公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内客户端份额保持稳定的同时,海外通信业务占比提升。从中长期看,国内与海外市场的通信基础设施建设需求持续存在,伴随通信技术及应用的不断拓展,整体市场具备发展前景。

数据中心领域,受产业需求走弱和Intel Eagle Stream平台服务器芯片发布延期的影响,2022下半年以来,公司数据中心领域订单短期承压。公司已配合主要客户完成新一代平台服务器PCB研发,现已逐步进入中小批量供应阶段,有能力快速满足客户后续大批量供应需求。

汽车电子领域,公司通过深耕大客户和开发新客户,确保了汽车电子领域订单继续保持稳定上升趋势,订单同比增长超60%。同时,公司通过聚焦目标产品、强化内部运营、提升体系能力等举措有效增进了汽车电子业务的盈利水平。汽车电子专业工厂南通三期产能爬坡稳步推进、技术能力持续提升,年底已开始盈利。

报告期内,深南电路PCB业务运营能力持续提升。公司一方面通过主动优化业务订单结构,提升高盈利产品占比;另一方面通过智能制造、工程设计优化等措施,进一步提高产品质量和工厂运营效率,进而有效提升了业务利润率,为公司利润增长带来贡献。

公告显示,报告期内,深南电路封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元,同比增长 4.35 %,占公司营业总收入的18.01%;毛利率26.98 %。

2022年全球半导体景气逐步走弱,特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续回落,对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。报告期内,公司封装基板业务通过加强客户开发和技术能力建设,保障了全年营收相对稳定。

下游市场拓展方面,存储类产品因客户开发及深耕工作取得显著成效,保障了稳定的订单来源。FC-BGA封装基板产品国内外客户开发导入工作持续稳步推进,相关产品目前已交付多家客户进行送样认证。

技术能力建设方面,公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力;RF封装基板产品取得了显著技术突破,实现了产品全系列覆盖;FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品制造能力,高阶产品技术研发按期顺利推进。此外,通过积极推动技术攻关等举措,封装基板业务进一步提升关键产品良率,有效降低了市场需求下行对业务利润造成的不利影响。

新项目建设方面,广州封装基板项目和无锡基板二期项目建设推进顺利。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。广州封装基板项目分两期建设,目前项目总体进展推进顺利,其中一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶,预计将于2023年第四季度连线投产。

报告期内,深南电路电子装联业务实现主营业务收入17.44亿元,同比降低10.08%,占公司营业总收入的 12.47 %;毛利率13.15 %。

深南电路称,2022年全球电子产业增长放缓,电子物料供应环境逐步改善,但汽车和工控等领域部分高端芯片的结构性短缺依然存在,电子装联业务在供应链层面依旧面临一定压力。公司积极应对外部环境变化,加大非通信领域客户的开发力度,在数据中心、工控医疗、汽车电子领域均取得相应突破。

内部运营层面,公司通过加强精细化管理,升级自动物流与生产自动化等降本增效措施,助力电子装联业务毛利率改善;通过强化供应链管理能力建设,提升客户对交付的满意度;通过提升前端辅助设计及后端增值服务能力,进一步加强对客户的一站式服务水平。

责编: 邓文标
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