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集微网消息，半导体产业作为现代电子信息社会高速发展的重要支撑已成为“国之重器”，以专利为代表的知识产权也已成为半导体产业的核心竞争要素，其重要性不言而喻。可喜的是，我国在半导体专利相关工作方面已作出一定成绩，爱集微知识产权部门总经理刘婧表示，2022年全球半导体行业新增专利公开及授权量为86863件，同比增长9.3%，其中中国专利为35911件，同比增长16.0%。全球和中国的本年度专利公开及授权量均呈增长趋势，表明半导体行业目前仍然是先进技术知识产权布局的热点领域，而中国的专利增长率高于全球平均水平，体现出中国市场在全球产业与知识产权布局上的重要性与话语权加大，整体趋势向好。
IC 设计热点技术专利申请趋势图（来源：集微咨询）
不过需要警惕的是，近年来国内外形势风起云涌，美国对中国持续进行技术封锁，同时半导体行业的专利诉讼也已成为常态，其中不仅包括国内企业之间的专利诉讼，也包括海外企业对国内企业的专利诉讼，以及诸如“337调查”等海外争端。如何避免在关键技术上受制于人，制定完善的知识产权政策以规避风险是各大半导体企业在成立之时便要思考的议题。
在此背景下，爱集微知识产权团队分析撰写了《2022年中国半导体知识产权白皮书》，主要围绕2022年中国半导体行业的知识产权事件与业内各企业的知识产权成果，从各技术模块分别入手，针对行业内瞩目事件、先进技术现状与趋势、专利整体态势、专利申请人、专利运营、专利诉讼多角度进行展现与分析，旨在描绘2022年度中国半导体行业知识产权的整体发展现状及问题，为业内相关企业提供参考。
具体而言，白皮书共分为五大章节，包括2022年度半导体行业概况、半导体行业知识产权研究基础、2022年半导体行业专利状况、 2022年半导体行业专利市场运营概况和2022年半导体行业专利诉讼情况。其中在2022年度半导体行业概况这一章节中对半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等先进技术进行详细介绍相关专利分析，并列举了国内外代表企业的相关技术路线以及专利布局情况。包括如下先进技术方向：针对特定领域形成的芯片设计、异构计算与异构集成、新型芯片架构、基于软件生态的一体化芯片设计、车规级SoC/MCU芯片设计、3D存储芯片堆叠技术、FinFET（鳍式场效应晶体管)、应变硅技术、多重侧墙工艺、先进封装BUMPING技术、TSV技术、倒装芯片（Flip Chip）工艺、2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、氮化镓材料、碳化硅材料、氧化镓材料、EUV光刻胶、干法刻蚀设备、CVD设备、热处理设备、晶圆测试设备、涂胶显影设备、EDA工具技术等先进技术和工艺。
除了技术干货外，白皮书对半导体行业进行了技术分解，说明了专利检索使用的工具、专利数据地域范围、专利数据时间范围，并针对每项技术分支给出专利检索使用的关键词和分类号。与此同时，白皮书展现了2022年半导体行业转让、许可、质押等专利市场运营概况，直观体现了业内产学研转化、相关专利价值等，为业内提供专利市场运营的决策依据。
另外，白皮书附带了包括2022年中国大陆半导体设计企业专利榜单、2022年中国大陆半导体制造企业专利榜单、2022年中国大陆半导体封装企业专利榜单、2022年中国大陆半导体材料企业专利榜单、2022年中国大陆半导体设备企业专利榜单和2022年中国大陆EDA工具企业专利榜单在内的6大榜单，助企业全方位了解中国大陆各大半导体技术领域的企业专利发展情况。
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获取《2022年中国半导体知识产权白皮书》完整报告内容，请联系集微咨询liujing@ijiwei.com
（校对/张杰）
