深南电路：广州封装基板项目将于2023年第四季度连线投产

集微网消息（文/白雨轩）12月26日，深南电路在投资者互动平台上就“公司能否就目前广州项目实际投资金额和项目的实际进展做一个大体的介绍？”等问询问题表示，公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，正在进行相关附属配套工程建设，预计将于2023年第四季度连线投产。

关于5G类相关收入占公司的营收比例，深南电路表示，公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。截至2022年第三季度，公司印制电路板业务营业收入主要来自5G通信领域。

此前，深南电路在机构调研透露，关于公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况，深南电路表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。

深南电路进一步指出，公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。

（校对/黄仁贵）