日产化学上量3D封装临时粘合剂，首次涉足后端材料制造

集微网消息，从日产化学到昭和电工，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量，以响应芯片制造商日益增长的需求。

日产化学（NissanChemical）将于2024年开始大规模生产用于3D封装的临时粘合剂——垂直堆叠晶圆。粘合剂在抛光和堆叠过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上，同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除。

该公司迄今仅出货样品，标志着其首次涉足后端芯片制造材料。

半导体制造大致可分为两个阶段：前端工艺，在晶圆上形成电路；后端工艺，包括晶圆切割、封装和堆叠。

在前端，芯片制造商竞相通过开发越来越小的电路来提高性能。但随着通过这种方法取得的进展变得越来越缓慢且成本越来越高，英特尔和台积电等大公司正在将重点转向3D封装。

后端材料的全球市场规模约为前端材料市场的十分之一。总部位于东京的研究公司Fuji Keizai预测，从2021年到2026年，该领域将增长约30%至42亿美元。

在处理晶圆时，使用临时粘合粘合剂将硅晶圆粘附到玻璃基板上。

Nissan Chemical已经是前端材料领域的主要参与者。它控制着亚洲70%左右的抗反射涂层市场，这有助于准确放置电路。它还打算扩展到粘合剂以外的后端材料，并计划在2024年从3D包装材料中获得约10亿日元（745万美元）的收入。

Nagase&Co.也在关注与3D封装相关的新机遇。这家化学公司销售密封剂，并且正在开发一种即使将许多晶圆固定在一起，同时能避免翘曲的产品。

今年6月，台积电在筑波市开设了一个研究中心，与Ibiden、JSR和Tokyo Ohka Kogyo等日本制造商合作开发用于3D芯片封装的材料和设备。与拥有良好记录的合作伙伴的这种合作可能会在大规模生产下一代产品方面带来竞争优势。

在半导体行业，前端工艺材料是主要市场。将污染物排除在半导体制造商的洁净室之外需要仔细控制芯片制造材料中的成分。

日本芯片材料制造商因严格把控产品质量而获得客户好评——这一优势有望支持他们进军后端工艺，即3D封装所占据的领域。

挑战依然存在——包括后端市场小于前端市场。材料的后端单价被认为低于前端。目前后端业务规模有限，因此能否准确把握未来的远期投资需求将成为关键。

行业组织的一位代表说在SEMI Japan会议上说：“在后端，将测试你预测和响应终端产品制造商需求的能力，例如需要小型化的智能手机和优先考虑耐热性的汽车。”（校对/周宇哲）