【中国IC风云榜候选企业189】芯粤能：碳化硅项目被列入广东“强芯工程”，致力于打破国外车规器件垄断

作者：陈兴华 2022-12-03

来源：爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #芯粤能#

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：广东芯粤能半导体有限公司

【参选奖项】年度创业芯星奖

广东芯粤能半导体有限公司成立于2021年5月，总部位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。目前，公司的碳化硅芯片制造项目已被列为广东“强芯工程”重大项目，总投资75亿元，将助力广东打造成中国集成电路产业“第三极”。

无疑，芯粤能的成立发展和碳化硅芯片项目顺利推进离不开公司创始人、执行董事兼总裁徐伟发挥的重要作用。他表示，“我非常期待在整个粤港澳大湾区这样平台建设聚集效应的体现，产业链的完整和生态建设的氛围出现。”当芯片产业产业链聚集发展起来后，也将能更好地反哺地方经济和关联的产业。在徐伟看来，做芯片心中要有星辰大海，有高远的志向，这是做每件事情的出发点，但过程中更应该脚踏实地。

碳化硅芯片制造项目被列入广东“强芯工程”

资料显示，芯粤能核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验；技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。与此同时，公司在股东方吉利汽车和广东芯聚能半导体有限公司的强力支持下，形成上下游产业链整合及密切合作的优势。

目前，芯粤能聚焦车规级和工控领域的SiC功率器件制造，已建立科学完整的研发体系，研发人员数目近50人，已在车规级1200V SiC MOSFET器件研发取得了阶段性技术突破，其中2款1200V产品已成功流片，样品已提交车规级验证，性能达到国内领先水平，并且已提交相关专利17项。目前，公司正积极进行量产准备，以填补国内车规级碳化硅MOSFET器件量产的空白，打破国外车规级碳化硅功率器件的垄断。

值得注意，11月21日上午，芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室宣告全面启用。这标志着项目土建施工进入尾声，接下来将迎来工艺设备的有序搬入和调试，为2023年初项目试投产做好准备。此前，5月17日，芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程成功封顶。

作为广东“强芯工程”重大项目，芯粤能碳化硅芯片制造项目一期二期总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。该项目拥有规模化产业聚集及全产业化配套能力，建设完成后将成为广东省第一条大规模碳化硅芯片生产线，不仅有望快速实现国产芯片替代，还将推动项目建设地产业链上下游集聚发展，构建产业链协作生态圈。

据了解，广东强芯工程提出构建集成电路“四梁八柱”，规划建设特色产业园区。广州方面，强调以黄埔区为核心，建设综合性集成电路产业聚集区，重点发展集成电路制造和封测，带动产业链上下游企业落地，打造国家“芯火”双创基地。另外，增城区建设智能传感器产业园，南沙区建设第三代半导体设计、制造和封测基地。其中，芯粤能碳化硅项目建设将填补广东省车规级碳化硅芯片产业空白，进一步推动当地全产业链集聚发展。

在市场拓展方面，芯粤能的下游目标客户明确，重点发展面向新能源汽车及相关应用领域碳化硅晶圆芯片，保障国内5G通信、安防、汽车等领域产品技术供应的自主安全可控，重点聚焦派恩杰、尚阳通、锴威特等国内大企业客户以及BOSCH等海外大企业客户，并积极拓宽销售渠道，面向国内外中小企业发展新的客户网等。

比如芯粤能的碳化硅芯片制造项目定位为芯片制造开放平台，产品对所有车企开放，股东方威睿已经对芯聚能开发的车规功率模块完成车载测试并获得订单。同时，股东芯聚能产品进入广汽埃安、长城汽车、小鹏、零跑汽车和宁德时代等客户的产品认证阶段，为芯片产品未来大规模市场销售建立稳定客户基础。

扎根于南沙车规级宽禁带半导体产业基地，芯粤能正蓄势待发，随着产业项目的稳步推进落地，未来与产业链共同构建粤港澳大湾区碳化硅产业生态圈，助力广东打造成中国集成电路产业“第三极”。

需各方携手克服新的挑战、创造新的纪录

通过资深管理团队及核心研发技术团队的组建，芯粤能在碳化硅芯片制造项目建设初期就已经完全具备包括生产技术、工艺开发、测试验证、生产运营、品质管理等多方面的建厂技术优势，具备SBD/JBS器件、MOSFET器件、IGBT器件等业务领域的研发、生产和建设能力。

这得益于项目管理团队由主导过国内领先的主流晶圆厂建设、运营的管理人员构成，拥有建设8英寸及12英寸芯片生产线和6英寸碳化硅芯片生产线的丰富经验，掌握关键碳化硅工艺的Know-how和工艺开发能力。而技术团队主要由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅领域具有前瞻性的技术研发能力。

进一步来看，公司研发和运营人员全部具有国际顶尖半导体公司或知名研发机构工作的经历。其中，技术团队具有平均12年以上的国际知名半导体公司从业经验，从业年限最高达到25年，尤其是多位成员具有国内6英寸碳化硅代工生产线的建设和规模化运营经验，包括器件研发、采购、工艺集成、工艺模块、工艺制造以及涵盖水、电、气体、二次配、机械等。

显然，芯粤能的发展经营、团队建设和项目顺利推进离不开公司创始人、执行董事兼总裁徐伟发挥的中坚作用。在履历方面，徐伟是教授级高级工程师及华南理工大学兼职教授，曾任上海华虹宏力半导体执行副总裁、党委书记，上海市集成电路行业协会秘书长，中国半导体行业协会副理事长，中国电子学会理事（高级会员），上海市电子学会副理事长。

具体来看，徐伟于1982年毕业于西安交通大学半导体物理与器件专业，同年加入中国华晶电子集团公司，历任工程师、车间主任、MOS电路事业部技术质量部部长、副总工程师。1996年加入上海华虹微电子有限公司，自1997年起在上海华虹NEC电子有限公司担任制造部科长、技术部副部长、质量部部长、总监、副总裁和执行总裁等职位。2013年至2019年，在上海华虹宏力半导体制造有限公司担任党委书记、执行副总裁。2017年至2021年，担任上海市集成电路行业协会秘书长。2021年起，担任广东芯粤能半导体有限公司总裁。

值得注意，徐伟是我国“909工程”——上海华虹NEC电子有限公司筹备建设的核心骨干之一，此后长期负责大规模集成电路制造企业的技术、生产和品质保证等工作，在工艺技术研发、生产流程管理、品质体系建设和企业综合管理等各方面均有深厚积累和卓越业绩。

此外，由于具有极强的协调和统筹能力，徐伟多年来长期主管企业的科研管理、知识产权和科技人才培养等工作，以及长期致力于推动产学研合作，促进我国集成电路产业链各环节自主创新的合作共建，并为此做出了杰出贡献。在产业界及公司内部看来，徐伟工作严谨、为人谦逊、技术能力突出、管理经验丰富，在业界具有良好的声誉。

在芯粤能碳化硅芯片制造项目洁净室正式全面启用时，徐伟曾指出，未来还会有高质量高效率营运的更多更大的挑战，需要各方携手克服，迎接新的挑战，创造新的纪录。他希望，芯粤能全体员工都应该永远秉承“行百里者半九十”和“永远在路上”的心态，不忘初心，脚踏实地做好工作。