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详解半导体知识产权现状:《2022年中国半导体知识产权白皮书》即将发布

来源:爱集微

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10天前

集微网消息 2022年12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在合肥举办。《2022年中国半导体知识产权白皮书》等报告将会在本届年会上正式发布,白皮书将详细分析半导体产业先进技术以及知识产权现状。旨在辅助企业获取技术与产业情报、排查技术自由实施风险、进而为研发与知识产权保护提供帮助。

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众所周知,对于半导体产业而言,其技术具有研发难、周期长、复用简单等特点,需要大量的人力和资金进行研发,知识产权的重要性不言而喻。尤其是近些年来,半导体行业的专利诉讼已经成为常态,其中不仅包括国内企业之间的专利诉讼,也包括海外企业对国内企业的专利诉讼,以及诸如“337调查”等海外争端。若陷入相关纠纷,在融资、市场拓展、持续经营、产品出海等诸多方面,都将极大地制约企业的生存与发展。

为此,如何掌握强大的专利武器,构建自身技术的护城河,是企业从初创伊始即需要持续关注的重要议题。特别是,近年来外部环境愈发错综复杂,例如美国出台《2022年芯片和科学法案》,限制被补贴半导体企业在华投资、CHIP4联盟雏形初现、日本重振半导体,使得我国业内企业在先进技术与相关知识产权上掌握话语权迫在眉睫。

《2022年中国半导体知识产权白皮书》将围绕2022年半导体设计、制造、封测以及材料、设备、EDA工具等国内外涌现的先进技术进行介绍以及相关专利分析、各技术方向的知识产权瞩目事件,包括如下先进技术方向:针对特定领域形成的芯片设计、异构计算与异构集成、新型芯片架构、基于软件生态的一体化芯片设计、车规级SoC/MCU芯片设计、3D存储芯片堆叠技术、FinFET(鳍式场效应晶体管)、应变硅技术、多重侧墙工艺、先进封装BUMPING技术、TSV技术、倒装芯片(Flip Chip)工艺、2.5D/3D封装技术、晶圆级封装技术、氮化镓材料、碳化硅材料、氧化镓材料、EUV光刻胶、干法刻蚀设备、CVD设备、热处理设备、晶圆测试设备、涂胶显影设备、EDA工具技术等先进技术和工艺。

不止于以上技术干货,该报告还同时对年度业内知识产权诉讼、许可、质押融资等实际案例进行详尽整理与展示,相信读者定能从中洞见行业先进技术与知识产权资讯的有机融合,业内相关半导体企业可简洁明了地从中获得研发与专利布局的技术参考、先进技术方向上的重要风险专利、专利运营的决策依据等。

简而言之,该报告作为半导体行业全产业链先进技术汇编与知识产权现状的整体合集,对于半导体企业来说,不仅可以深入了解半导体前沿技术,同时也有助于企业评估自身知识产权实力在业内的地位、选择研发方向、规避潜在专利侵权风险等。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届,在业内享誉盛名,已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来,中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。(校对/李帅)

责编: 邓文标

徐志平

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

作者简介

专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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