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通知:2023半导体投资联盟年会12月17日移师合肥举办

来源:爱集微

#半导体投资联盟#

#投资联盟年会#

#合肥#

11天前

通知

由于疫情等多方面的原因,原本计划于北京举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼,现将地址更改于合肥,时间依然是2022年12月17日。

点击进入活动专题

本届由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼,旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届,在业内享誉盛名,已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来,中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

本届年会亮点:

1、 聚焦热点,捕捉行业动态

2022年以来,外部国际局势及行业环境发生着剧烈变化,这对中国半导体发展提出了新的要求,产业发展无疑成为半导体投资市场的重要论题,“汽车半导体”、“两极分化”、“去库存”、“高薪抢人”等现状也成为半导体行业炙手可热的关键词。

为及时把握市场发展趋势,捕捉产业和资本动向,本届峰会将深入探索中国半导体产业未来的发展道路、新形势下半导体的投资策略等话题,共同探讨产业新动态,提供投资新思路。

2、重磅升级,发力汽车产业

由于本届峰会将挖掘汽车产业新领域,因此无论是出席嘉宾咖位、辐射领域范围、会议规模以及场地规格等都将更上一个新台阶。

3、奖项评选,强大企业实力

爱集微集合市场、学研、资方、舆情等综合视角打造中国IC风云榜,并以其赛制完整性、维度创新性、评审权威性,深受企业与市场的认可与青睐。2023年度中国IC风云榜将全新升级,在去年奖项的基础上扩展赛道,新增汽车产业链相关奖项,形成更多覆盖领域广、产业触达程度深、行业影响力大的奖项。

4、高端盛会,汇聚产业动能

自2020年至今,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼已经成功举办三届,是每年一度的顶级投资人盛宴,年会邀请半导体领域的学科带头人、专家、院士、资金规模超10亿元的基金核心合伙人、营收过亿元企业董事长/CEO等业界嘉宾,共同打造中国半导体产业年度盛会,目前已成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。

5、大咖齐聚,碰撞智慧火花

来自权威科研院校的著名专家学者、国内外顶级企业家、众多资本力量、投融资界大咖、知名机构领军人物、行业精英等汇聚一堂,共襄盛会。

6、精准对接,创造商务良机

本届年会火力全开,将邀请数百家主流投资机构参会,以深度的直接对话形式,畅聊企业投资相关事项,如项目调查研究、评估决策等,为企业合作创造零距离接触良机。

7、榜上有名,指引投资方向

近年来,年度行业系列榜单作为中国半导体投资联盟年会的重磅环节,已成为行业企业、投资机构当年的发展晴雨表和权威的参考指标。经过3年的专业建设和行业市场跟踪,年度行业系列榜单已成为中国集成电路行业的年度盛事,广受行业企业、市场的支持与认可。

8、全程报道,权威媒体传播

依托集微网全媒体平台、中国汽车报,运用深度文字、视频、精美海报与长图、专访等传播手段,以渠道整合的形式触达广大互联网受众群体,满足企业品牌宣传及提升行业影响力需求。

9、专业报告,洞见最新风向

本次峰会集微咨询还将根据市场调研,以及爱集微大数据库的数据分析整理,从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等几个层面,并结合典型案例进行分析与研究,撰写出多个领域的行业报告,对半导体行业形成深入的多层面解读剖析,为行业提供决策参考依据。

2022年以来,全球芯片市场出现了明显的两极分化现象,一边是消费类电子产品芯片需求持续疲软,另一边是市场持续对汽车半导体芯片的供不应求,不可否认,短期内“缺芯”潮仍将席卷整个汽车行业,汽车类芯片的紧缺或将成为难解的行业压力,包括车规级芯片在内的汽车半导体产业链将是行业未来一年重点关注的一大方向。

与此同时,为激发汽车市场活力,国内政府已陆续出台多项政策,通过购置税减半、消费券、现金补贴等方式出谋划策,蓄力抢占汽车产业下半场先机。

未来十年或将是汽车行业的黄金十年。本届年会,中国半导体投资联盟将首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,共同打造中国IC风云榜——汽车电子/半导体产业链相关荣誉奖项。相较上届的15个奖项,本届年会奖项数量扩大至30个,其中新增年度最佳行业投资机构奖(汽车电子)、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项,共同挖掘汽车产业新机遇。

踔厉奋发,笃行不怠。在“冰与火”交织的市场环境之下,国内半导体产业及从业者仍显示出极强的韧性和高增长潜力。2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼蓄势待发,在这里您将与数百家主流投资机构畅聊企业投资相关事项,聆听著名专家学者、投融资界大咖、行业精英等的独家观点,并获得专业咨询团队输出的多领域行业深度报告。2023中国半导体投资联盟年会的举办,必将在半导体行业书写出浓墨重彩的一笔。

责编: 邓文标

徐志平

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

作者简介

专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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