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定档11月24日!“芯力量”第三场如期将至 聚焦半导体设备与系统

来源:爱集微

#芯力量#

#半导体设备#

#系统#

13天前

近两年来,全球芯片持续供不应求,促使各大晶圆制造厂纷纷扩产应对,这直接带动了半导体设备市场的增长。据SEMI统计数据显示,2021年半导体设备市场规模为1026亿美元,预计2027年将达到1425.3亿美元。另外,半导体技术的不断进步也带动了半导体设备及系统产业的快速发展。

作为产业链中晶圆制造和封装测试不可或缺的部分,半导体设备举足轻重。

第五届“芯力量”大赛第三场初赛聚焦半导体设备与系统,共同了解相关企业的发展现状。

本次路演定于11月24日开启,采取线上会议的形式,届时将邀请4位嘉宾对路演项目进行专业点评并提问,结束后由评审团对项目进行现场打分,根据每场路演的评审团打分结果评选出决赛项目。

以下是参加本次路演的个项目简介:

项目一:基于开源框架的半导体制造国产MES系统提供商

公司成立于2015年,创始团队核心成员来自中芯国际IT部门,在晶圆制造MES系统设计方面有丰富的经验。公司主要产品为晶圆制造MES解决方案。目前,公司产品处于研发阶段,产品曾在多家光电制造企业获得客户的认可。与竞品相比,公司产品在MES底层平台及晶圆制造MES产品设计方面具备明显的优势。历经16年,已实现MES底层平台国产化,预计2年内达到或超越美国同类产品水平。

项目二:半导体研磨设备国产化研发生产商

公司于2020年8月成立于苏州工业园区,创始团队来自三星半导体、日本DISCO、深圳大族激光、苏州德龙激光、上海复旦微电子等半导体行业领军公司、顶尖研究机构,拥有丰富的产业背景,在半导体设备国产化方面有丰富的经验。公司致力于研发、生产与销售各类高端工业应用研磨设备,主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。目前,公司实现了平台与软件的逆向自主研发,硬件逐步实现国产化替代,在产品性能上与DISCO的差异不大,有望抢占DISCO份额。

项目三:国内领先的CVD涂层制造商

公司致力于半导体新材料研发,聚焦碳化硅涂层技术的研发及其在半导体产业中的应用。公司主要产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座,碳化钽涂层,TaC涂层。用于LED芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅,拥有与金刚石相同的晶格结构,其硬度也仅次于金刚石。碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料,在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外,碳化硅导热系数高,热膨胜系数小,具有耐高温(约1600℃),耐腐独的优良物理化学性能。

项目四:半导体立式炉设备解决方案提供商

公司成立于2022年一季度,创始团队来自于各个知名半导体企业,在半导体设备研发方面有丰富经验。公司主要产品包括LPCVD(低压化学气相沉积)设备,以及氧化炉、扩散炉等,可广泛应用于氧化物、氮化物、多晶硅沉积以及高温退火、高温氧化等领域。公司产品在沉积均匀性、运行稳定性方面表现突出,并可满足不同客户定制化需求。目前,公司产品处于研发阶段,预计2023年正式推向市场。

项目五:国内领先的晶圆几何尺寸测量及芯片缺陷检测设备研发生产商

本公司于2019年6月成立于宁波市,专注于晶圆平坦度,翘曲度检测设备以及芯片缺陷检测设备。公司在平坦度测量以及芯片AOI领域拥有先进的技术,包括红外干涉,3D形貌测量,深度学习等算法。公司主要产品包括6,8,12寸平坦度测量设备,可广泛应用于各种衬底片以及晶圆级封装等领域。目前,公司产品处于批量出货阶段,获得行业内SMIC,长电,日月光,沪硅等客户的认可。

公司产品与行业其它竞品相比,在货期,性价比,售后服务等方面具备明显的优势。

除了项目之外,每场路演的点评嘉宾也是大赛的亮点之一,以下是本场路演的点评嘉宾:

陈平  全德学资本  合伙人

陈平先生毕业于中科院微电子专业,海通等券商十余年的半导体行业首席分析师经历,曾在“新财富”“水晶球”等各类最佳分析师评选中获得电子行业前三名成绩,曾任“上海集成电路产业投资基金”投决会委员。对半导体产业各环节有较深刻的理解,在半导体产业圈和一二级资本圈有较深的人脉。

祁耀亮  元禾璞华  合伙人

新南威尔士大学电子学硕士  清华大学工商管理硕士

祁耀亮先生曾任中芯国际集成电路制造有限公司大中华区资深经理,2014年进入北京清芯华创投资管理有限公司先后担任投资部投资总监、董事总经理,从业至今,先后参与晶晨半导体、盛美半导体、恒玄科技、上海伟测等多个大型投资项目。

于大洋  诺华资本  总经理

武汉大学博士,国家高级工程师。曾任北方微电子设备研发工程师、创维集团投资公司董事,投委委员,曾就职亦庄国投,中金资本等。

拥有近10年半导体产业经验和7年投资经验。完成3起美国企业并购和投后管理,拥有20余项专利,完成投资和并购30余项。

融资中国2021年度最佳青年投资人,爱集微2021年度半导体最佳投资人。

陈顺华 新微资本 管理合伙人&副总经理

负责基金投资及投后管理业务,曾被评为“80后先锋合伙人”。主要负责以集成电路为核心的信息技术领域的研究、分析、投资工作,先后参与了芯原股份(688521)、矽睿科技、纳芯微(688052)、中科飞测、创远信科(831961)、维安电子、聚和新材等项目的投资工作,积累了丰富的投资经验,对传感器、半导体、人工智能、新能源等行业有较深刻的理解。

本场路演的议程如下:

14:00 -14 :10  活动开始:主持人开场、介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 -15:50  项目路演:每个项目15分钟介绍、5分钟点评

15:50 -16: 00  活动结束:主持人致感谢词

另外,大赛的报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

责编: 李梅

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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