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台版“芯片法”:将大幅补贴台半导体企业

来源:爱集微

#台版#

#芯片法#

2022-11-17

集微网消息 据台湾媒体报道,台湾地区“行政院”通过了被称为“台版芯片法”的产业创新条例第10条之2及第72条修正草案,后续将送草案至台湾地区“立法院”审议。

根据披露的草案条文,其将针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出的25%,抵减当年度应纳营利事业所得税额,并得以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%,抵减当年度应纳营利事业所得税额,且该机器或设备支出不设金额上限。

台湾地区相关法律人士做出了3点分析。首先,这次修正法律适用对象为在台湾地区内进行技术创新且居国际供应链关键地位的公司,因此不限适用产业别,除半导体公司外,其他如电动车、5G、低轨卫星等产业,都有可能入列;且对象不限台湾地区企业,若外商公司在台湾地区设立子公司进行相关研发制程等,也可适用。

第二,为避免租税优惠过度,企业当年度如果已申请适用产创第10条之2的研发投抵,全部研发支出不得重复适用其他的租税优惠(比如产创第10条研发投抵、第12条之1研发费用加倍减除等)。同时,公司全部的机器设备支出,也仅可就产创第10条之2投抵,与产创第10条之1智能机械投抵,择一适用。

第三,两项投资抵减均有单独抵减当年度应纳营所税额30%的限制,且需于当年度抵减,未抵减余额往后年度不能使用;同时,两者合併后、或合并其他投资抵减,不能超过应纳营所税50%,除非依其他法律规定为最后一年抵减且抵减金额不受限制者,则不在此限。

根据此前的报道,台积电、联发科、瑞昱、联咏等规模的公司都有机会适用这一台版的“芯片法案”。

责编: 张轶群

李晓延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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