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集微网消息，本周消息，2022年度深圳市科学技术奖四类奖项拟奖名单公示，涉及FPGA、MCU等领域；工信部批准1036项行业标准，半导体领域占比超1.93%；西安市数字经济新政印发，发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势；华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工；东芯股份：拟出资2亿元参投道禾产芯基金，投向集成电路等领域......
热点风向
2022年度深圳市科学技术奖四类奖项拟奖名单公示，涉及FPGA、MCU等领域
10月27日，深圳市科学技术奖励委员会办公室公示2022年度深圳市科学技术奖四类奖项拟奖名单，包括2022年度深圳市科学技术奖市长奖、自然科学奖、技术发明奖和科技进步奖。
其中，包括不少集成电路项目，例如集成电路前道无图形晶圆光学检测设备的关键技术及应用、5G基站多模软基带芯片、FPGA研发与产业化应用、集成电路先进封装临时键合材料及装备、高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化等。
10月20日，工业和信息化部批准1036项行业标准。其中，电子行业111项，通信行业131项。
据集微网统计，涉及半导体的有“旋转式涂覆设备通用规范”“半绝缘型碳化硅单晶衬底”“硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范”等超20项行业标准，占总量超1.93%。
西安市数字经济新政印发，发挥三星、华为、中兴等龙头企业集聚优势
10月28日，西安市人民政府办公厅印发《西安市“十四五”数字经济发展规划》（以下简称《规划》），提出到2025年，全市数字经济核心产业增加值占GDP比重不低于10%，数字经济成为西安经济高质量发展的新引擎，将西安市建成西部领先、具有广泛影响力的数字经济创新发展高地。
《规划》提到要统筹数字经济发展布局、加快推动数字产业化发展、大力推进产业数字化转型、不断夯实数字基础设施、充分发挥数据要素作用、强化数字技术创新驱动、培育数字经济市场主体等内容。
广东江门印发半导体及集成电路“三年行动计划”，打造封装测试核心产业集群
日前，《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》）印发，提出将重点构建“1+4”发展体系，着力打造封装测试一个核心产业集群，重点提升光电芯片、传感器、电子专用材料、化合物半导体四大特色产业集群发展水平；加快构建“一核两极多点”产业发展格局，推进半导体及集成电路产业高质量发展。
《行动计划》指出，到“十四五”末，江门市半导体及集成电路产业总营收突破100亿元，引进和培育年主营收入超过10亿元企业5家以上，过亿元企业15家以上，规模以上企业超过30家。
武汉发布元宇宙产业发展方案，壮大元宇宙基础软件和核心器件集群
近日，武汉市人民政府印发《武汉市促进元宇宙产业创新发展实施方案（2022—2025年）》（以下简称《实施方案》）。《实施方案》提出，力争到2025年，高水平建成2个以上元宇宙产业基地、3个以上元宇宙重点平台，聚焦重点行业领域打造50个以上元宇宙典型应用场景和项目，培育引进200个以上元宇宙创新企业，建成创新链、产业链、价值链协同发展的我国元宇宙创新发展先导区与核心区。
北京大学无锡电子设计自动化研究院落地，聚焦EDA相关核心技术
11月1日，北京大学与无锡市签署全面合作协议，北京大学无锡电子设计自动化研究院落地无锡高新区。
无锡发布消息显示，北京大学无锡电子设计自动化研究院将聚焦EDA相关核心技术，打造自主可控的EDA创新技术，推动基础与应用研究、培养和引进科创人才、促进科技成果转化、培育新兴产业，构建集成电路产业转型升级和创新发展的基础科研与产业化推进平台，驱动包括EDA在内的集成电路领域理论研究、技术应用和产业发展。
本周消息，昆山、无锡等地发布前三季度相关数据，昆山市前三季度半导体设备进口同比增长117.6%；无锡前三季度机电产品出口2391.02亿元，同比增长21.4%。
项目动态
10月29日，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线建设项目开工。深圳发布消息显示，该项目一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目建成后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目的建成将发挥华润微全产业链商业模式优势，贴近和带动产业上下游的配合和衔接，形成集聚效应，助力粤港澳大湾区制造业的发展。
10月31日，浙江绍兴滨海新区管委会与富士康工业互联网股份有限公司举行合作签约仪式，双方将在绍兴合作共建工业富联系统封装自动化服务平台项目。
绍兴发布消息显示，工业富联系统封装自动化服务平台项目，计划总投资10亿元，依托数字经济产业合作园整体规划布局，打造半导体和工业自动化设备先进制造生产基地。
10月28日，大连华邦化学有限公司研发生产基地在高新区正式开工建设。
大连高新消息显示，该项目总投资1亿元，占地面积1.25万平方米，将建设半导体专用设备-气体纯化设备研发生产基地。项目开工建设对于加快高新区产业结构调整、提高区域科技创新水平、推进大连市集成电路装备及材料产业集群建设将起到积极的促进作用。
10月28日，株洲市中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工。
石峰发布消息显示，该项目位于株洲市石峰区轨道交通双创园内，占地约266亩，计划总投资逾52亿元，项目建成达产后，可新增年产36万片8英寸中低压组件基材的生产能力，产品主要面向新能源发电及工控家电领域。
11月1日，2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式举行。
其中，竣工项目包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。该项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。
值得一提的是，吉成芯12英寸集成电路先进制程二期项目在开工项目表中。
10月31日，广东晶锐半导体有限公司正式摘得广东省佛山市南海狮山朗沙村光明大道以南、兴塱二路以西地段约20亩土地，建设从中游封装到下游应用的智能化照明产业基地。
南海狮山消息显示，该项目总投资约5亿元，目前已经完成园区的整体设计和布局，预计最快将于2025年建成投产。按照项目规划，晶锐半导体佛山项目将在目前200条自动化生产线的基础上，再增加300条生产线，并对现有生产线进行智能化改造，引进智能化新产线，提升智能化制造水平。
企业动态
10月28日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”）发布公告称，为加快公司在集成电路产业的战略布局，探索和发现新的业务增长点，公司拟以自有资金参与投资上海道禾产芯私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“道禾产芯基金”）。
该公告显示，道禾产芯基金的首期规模约为6.02亿元，东芯股份拟以自有资金认缴2亿元，出资比例约为33.22%。基金管理人为上海道禾长期投资管理有限公司，主要投资于上海临港新片区及其他地区的集成电路、高端制造等领域。
近日，国星光电与华为技术有限公司（以下简称“华为”）联合创新中心挂牌成立。
据悉，今年5月18日，国星光电与华为就全面合作协议签约。双方在Mini＆Micro LED、车载HUD、智能健康照明、光耦及功率器件、非视觉光源等方面开展技术创新，在现有信号指示、智能终端两大领域持续深化业务合作。
临港智能系统科创平台与华大九天、芯瑞微等9家企业签署战略合作
近日，临港智能系统科创平台基地（中心）揭牌暨战略合作签约仪式举行。
据悉，临港智能系统科创平台与上海临港科技创新城经济发展有限公司、上海华大九天信息科技有限公司、芯瑞微（上海）电子科技有限公司、上海木链工业互联网科技有限公司、上海海事大学信息工程学院、临港创新管理学院、工业互联网创新中心（上海）有限公司、上海江波龙数字技术有限公司、上海杰瑞兆新信息科技有限公司9家企业签署战略合作，在产教融合、人才培养、知识成果转化等方面不断深化合作。
近日，在上海电气科技大会上，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“理想万里晖”）与上海电气举行了关于联合组建“泛半导体产业创新中心”的签约仪式。
据悉，该创新中心定位集中于研发平台、培育平台、储备平台等多个方面，将使理想万里晖及上海电气旗下电站集团、自动化集团等在市场、技术、装备、集成等方面的优势得以融会契合，共同推动上海太阳能及泛半导体产业的发展。
此外，本周消息，企业动态不断，比亚迪半导体在济南成立半导体技术公司，注册资本5000万元；联通创投与腾讯产投设合营企业获批。（校对/韩秀荣）
