总投资20亿元,江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

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集微网消息,9月29日,南昌市2022年第三季度重大项目集中开工仪式举行。

南昌高新区消息显示,集中开工的主会场位于江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目建设地。

据介绍,该项目总投资20亿元,占地32.7亩,总建筑面积5万平方米,分二期建设。目前开工的一期项目将建设半导体集成电路模拟芯片封测生产线,预计将形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发制造能力。后续建设的二期项目将研发更高功率有线无线融合一体化电源管理芯片和新一代A4WP远距离无线充电芯,同时布局物联网IoT芯片市场。

江西联智集成电路有限公司是一家专业从事集成电路设计与制造的公司,拥有由多名国内外知名高校博士及高级研发人员领衔组成的研发团队,致力于自有知识产权的电源管理及无线充电、近场感应通讯(NFC)及低功耗蓝牙(BLE)等物联网(IoT)应用芯片的研发和产业化。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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