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广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶

来源:爱集微

#兴森半导体#

#封顶#

09-26 10:24

集微网消息,9月24日,广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。

该项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园,项目总投资60亿元,一期总建筑面积15万平方米,项目投产后年产能达2.3亿颗,达产产值56亿元,该项目建成投产后,将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展,解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。据悉,该项目自4月22日动土,历经150余天完成厂房桩基础及主体工程的建设,实现项目主体厂房封顶。

2022年3月24日,兴森科技公告称,公司审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案,同意公司在广州开发区设立全资子公司作为建设运营管理广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的主体。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

姜羽桐

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